Die Bausteine
- Mikrovias — lasergebohrt, 0,1 mm auf unseren Linien, verbinden benachbarte Lagen.
- Sequenzielle Laminierung — zuerst wird der Kern laminiert, dann werden die Außenlagen um die Mikrovias ergänzt.
- Via-in-Pad und gefüllte Vias — erlauben es, Bauteile direkt über dem Via zu platzieren.
- Feine Strukturen — 0,06 mm Leiterbahn und Abstand auf den Außenlagen.
Wie viele Zyklen braucht das Design?
Ausgehen vom Pin-Raster. Ein BGA mit feinem Raster lässt sich oft mit einem einzigen sequenziellen Zyklus entflechten; dichtere Gehäuse brauchen zwei oder drei. Jeder Zyklus ergänzt Laminier-, Bohr- und Galvanikschritte, deshalb ist das Ziel das Minimum, das die Platine routet, und nicht das kleinste Via, das der Prozess herstellen kann.
Was zu senden ist
Nennen Sie die Aufbauabsicht, die Via-Typen und die Bohrtabelle sowie die Impedanzanforderungen, falls es welche gibt. Wir bauen HDI und konventionelles Multilayer auf derselben Fertigungsfläche, bis 38 Lagen, Flex und Rigid-Flex bis 12 Lagen, sodass die Prüfung mit dem HDI-PCB-Hersteller beide Optionen vor der Werkzeugerstellung vergleichen kann.
