Strom und Wärme
Der Kupferquerschnitt bestimmt den Verlustwiderstand; dasselbe Kupfer verteilt Wärme von heißen Bauteilen weg. Beides verbessert sich mit dem Gewicht, aber die Ätzschwierigkeit ebenfalls.
Folgen für den Prozess
Dickere Folie braucht längeres Ätzen und Galvanisieren, engere Prozesskontrolle und oft eine breitere minimale Leiterbahn. Die Designregeln müssen vor dem Layout abgestimmt werden, nicht danach.
Raue Umgebungen
Temperaturwechsel und Vibration belasten durchkontaktierte Hülsen. Dickkupfer verbessert die Stromtragfähigkeit, erhöht aber auch die Anforderung an die Kupferbilanz, deshalb werden Lagenaufbauten möglichst symmetrisch gebaut — und diese Symmetrie samt der breiteren minimalen Struktur wird mit dem Hersteller für Dickkupferplatinen vor dem Layout abgestimmt, nicht danach.
