Bohren und Lauf
Der Bohrer bestimmt den Laufdurchmesser; die Schichtdicke wird durch den Prozess gesteuert. Ein Aspektverhältnis außerhalb des zulässigen Bereichs führt unabhängig von der Bohrgröße zu dünnen oder hohlen Läufen.
Pad und Ring
Das Pad muss nach der Bohrtoleranz einen ringförmigen Rand bilden. Bei Bauteilen mit feiner Rasterteilung wird die Ringbreite zugunsten des Leiterbahnplatzes reduziert, weshalb Via-in-Pad- und Laser-Vias zum Einsatz kommen.
Praktische Regeln
Halten Sie das Aspektverhältnis innerhalb des vom Hersteller vorgegebenen Toleranzbereichs, dimensionieren Sie Vias für den Stromfluss und nicht nur für die Leiterbahnführung und wählen Sie großzügig dimensionierte Pads für nachbearbeitungsbedürftige Bauteile. Dieser Toleranzbereich ist ein Wert, den man abfragen sollte, und er gehört in die Prüfung bei der Leiterplattenfertigung, bevor die Bohrtabelle endgültig ist.
