Ursachen
- Unausgewogenes Kupfer zwischen den Lagen oder zwischen den beiden Seiten
- Asymmetrischer Dielektrikumsaufbau
- Thermische Spannung aus Laminieren und Reflow
- Große ungestützte Flächen und dünne Kerne
Vorbeugung
Kupfer je Lage ausgleichen, den Lagenaufbau um die Mitte symmetrisch halten, Kupferauffüllung ergänzen, wo eine Fläche fehlt, und die Nutzenorientierung mit dem Fertiger abstimmen.
Abnahme
Gemessen wird gegen die IPC-Grenzwerte für Plattengröße und Dicke. Eine Platine, die bei Raumtemperatur besteht, kann nach dem Reflow noch durchfallen, deshalb wird Verzug oft nach einer Bestückungssimulation geprüft. Die Lösung liegt im Lagenaufbau, und dort beginnt auch die Prüfung der PCB-Fertigung.
