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SMD-Bauteile in der SMT-Bestückung

Die Bestückung ist nur so gut wie die Bestücker-Einrichtung. Die meisten SMD-Probleme lassen sich auf Schablone, Feeder oder Paste zurückführen.

Hitech Circuits Engineering-Desk

Shenzhen, China · PCB-Fertigung und -Bestückung

2 Min. Lesezeit

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Fachliche Prüfung: Prozesswerte geprüft gegen unser veröffentlichtes Leistungsblatt.

Zuführung

Gurtband für große Stückzahlen, Trays für ICs mit feiner Rasterteilung, selten Stäbe. Kalibrierung der Zuführung und Bauteilprüfung entscheiden darüber, ob das richtige Bauteil an der richtigen Stelle platziert wird.

Platzierung und Reflow

Die Maschine platziert die Bauteile auf den gedruckten Pads; das Profil bildet dann die Lötstelle. Kleine passive Bauelemente reagieren besonders empfindlich auf Pastenmenge und thermische Ungleichverteilung.

Prüfung

Die AOI-Prüfung prüft Vorhandensein, Versatz und Verrundung; Röntgenprüfung ist für verdeckte Lötstellen reserviert. Eine Erstmusterprüfung bestätigt die Einrichtung, bevor der Produktionsprozess fortgesetzt wird – die Reihenfolge, der jeder Aufbau der Leiterplattenbestückungsdienste folgt, unabhängig vom Volumen.

Technische Spezifikationen

Passive Reichweite
01005 bis 1210
Kapazität
6,000.000 Chips pro Tag auf vier SMT-Linien
Annahme
IPC-A-610-Verarbeitung

Häufig gestellte Fragen

  • Was verursacht Grabsteine bei kleinen passiven Fähigkeiten?

    Ungleichmäßige Erwärmung der beiden Pads entsteht meist durch asymmetrische Pastenverteilung oder eine Padgeometrie, die einseitiges Benetzen verhindert. Ausgewogene Öffnungen, die richtige Pastenmenge und ein Profil, das beide Enden gleichmäßig erwärmt, beugen dem vor.

  • Können Teile der Seriennummer 01005 von Hand nachbearbeitet werden?

    Technisch gesehen ja, praktisch bei großen Stückzahlen jedoch nicht. Man benötigt ein Mikroskop, eine feine Spitze und eine ruhige Hand; bei den meisten Produkten ist es günstiger, die Montage neu durchzuführen, als eine 01005-Baugruppe von Hand nachzubearbeiten.

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