Zuführung
Gurtband für große Stückzahlen, Trays für ICs mit feiner Rasterteilung, selten Stäbe. Kalibrierung der Zuführung und Bauteilprüfung entscheiden darüber, ob das richtige Bauteil an der richtigen Stelle platziert wird.
Platzierung und Reflow
Die Maschine platziert die Bauteile auf den gedruckten Pads; das Profil bildet dann die Lötstelle. Kleine passive Bauelemente reagieren besonders empfindlich auf Pastenmenge und thermische Ungleichverteilung.
Prüfung
Die AOI-Prüfung prüft Vorhandensein, Versatz und Verrundung; Röntgenprüfung ist für verdeckte Lötstellen reserviert. Eine Erstmusterprüfung bestätigt die Einrichtung, bevor der Produktionsprozess fortgesetzt wird – die Reihenfolge, der jeder Aufbau der Leiterplattenbestückungsdienste folgt, unabhängig vom Volumen.

