HASL: Seit Jahrzehnten Standard
Beim Heißluft-Lötnivellieren wird die Leiterplatte mit flüssigem Lot geflutet und mit Luftmessern plan geblasen. Es ist kostengünstig, verzeiht Nacharbeiten und ist leicht zu prüfen. Seine Grenze liegt in der Koplanarität: Der Meniskus ist nie perfekt plan, was die Feinstrukturierung beeinträchtigt.
Bleifreies Nivellieren
Die Umstellung auf bleifreies Lot erhöhte die Prozesstemperatur und veränderte die Legierung. HASL blieb für Durchsteck- und Grob-SMT-Bestückung geeignet, das Problem der Planheit blieb jedoch bestehen.
ENIG: Plan und stabil
Chemisch abgeschiedenes Nickel mit einer Immersionsgoldschicht ergibt eine ebene Oberfläche mit guter Lagerfähigkeit und einer Nickelbarriere gegen Kupferdiffusion. Es wurde zum Standard für Feinstruktur-SMT und für Leiterplatten, die mehrere Bestückungsdurchgänge überstehen müssen.
Silber und OSP: Die Spezialisten
Immersionssilber bietet hervorragende Lötbarkeit und Planheit zu geringeren Kosten als ENIG, hat jedoch eine kürzere Lagerfähigkeit und ist empfindlicher gegenüber der Handhabung. OSP ist eine organische Schutzschicht, die beim ersten Reflow-Löten verschwindet: die kostengünstigste Option für eine einseitige Bestückung mit schneller Lieferzeit.
Unsere Auswahlkriterien
Wir wählen die Oberflächenbeschaffenheit anhand von Rastermaß, Anzahl der Bestückungszyklen, Lagerkapazität und Budget aus und stimmen sie vor der Werkzeugerstellung mit dem Bestückungsteam ab. Es ist außerdem die letzte Entscheidung in der Leiterplattenfertigung, die sich noch kostengünstig ändern lässt; deshalb lohnt es sich, sie beim Angebot festzulegen und nicht erst, nachdem die Paneele freigegeben sind.
