Leiterplattenhersteller mit Montage
Hitech Circuits Co., Limited wurde im Mai 1997 in Shenzhen gegründet und hat sich seitdem auf die Herstellung von Leiterplatten und darauf montierten Baugruppen spezialisiert. Die Fertigung umfasst 1 bis 38 Lagen auf einer Fläche von 50.000 m² pro Monat. Das Unternehmen beschafft die Bauteile, bestückt die Leiterplatten und verpackt die Produkte.
Drei Geschäftsbereiche werden unter einem Dach vereint: Prototypenfertigung mit kurzer Lieferzeit, Klein- und Mittelserienfertigung von starren Leiterplatten sowie flexible Leiterplatten und Montagedienstleistungen. Hoch-Mehrlagen-, HDI-, flexible, starr-flexible und hochkupferbeschichtete Leiterplatten werden ebenfalls angeboten. Hochfrequenz Und Keramik Die Designs werden alle im eigenen Haus erstellt – die Prozessgrenzen für jedes einzelne Design sind festgelegt. Funktionsseite
Fertigung und Montage im selben Gebäude
Die Leiterplatte wechselt zwischen Rohling und bestückter Einheit nicht den Lieferanten. Lagenaufbau, Oberflächenbeschaffenheit, Impedanzvorgaben und Bestückungspanelisierung werden in einer einzigen technischen Prüfung festgelegt. Fertigung und SMT-Linien arbeiten mit demselben Zeichnungssatz. Dadurch entfällt die Übergabe, bei der ein Lötproblem zu Streitigkeiten zwischen Leiterplattenfertigung und Bestückungsbetrieb führen könnte: Beide Seiten dieser Diskussion sind hier ansässig.
Schlüsselfertig: Gerber-Datensatz und Stückliste werden versendet, das fertige, geprüfte Produkt kommt zurück.
Teilschlüsselfertig: Der Kunde liefert die Rohlinge oder bestimmte Komponenten, der Rest wird hier abgewickelt.
Konsignationsfertigung: Der Kunde liefert alle Teile, die Bestückung erfolgt nach seinen Vorgaben.
Bestellmodelle sind auf der Website beschrieben. Leiterplattenbestückung Seite und die einzelnen Prozesse auf Leiterplattenfertigung
Die angegebenen Grenzwerte sind die veröffentlichten Grenzwerte.
Ein Angebot ist nur dann sinnvoll, wenn der Prozess reproduzierbar ist. Die folgenden Angaben stellen die veröffentlichten Grenzwerte dar, nicht die Zielvorgaben für Werbemaßnahmen. Datenpakete, die außerhalb dieser Grenzwerte liegen, werden im DFM-Team geprüft, bevor der Preis festgelegt wird
und nicht erst danach:
- Lagenanzahl: 1–38 Lagen, HDI von 4 bis 16 und Flex- oder Rigid-Flex-Leiterbahnen von 2 bis 16
- Minimale Leiterbahnbreite und -abstände: 0,06 mm starr, 0,05 mm flexibel, 0,1 mm Leiterbahnen mit Metallkern
- Kleinste Bohrung: 0,1 mm lasergebohrt, 0,15 mm mechanisch gebohrt, Seitenverhältnis 15:1
- Kupfergewicht: 0,5–20 oz außen, 0,5–10 oz innen
- Leiterplattengröße: bis zu 580 × 1900 mm, Dicke 0,1–6,0 mm
- Impedanzkontrolle: ±10 %, verifiziert mit einem Impedanzmesssystem im Materiallabor
Die Entwicklungsabteilung prüft die Daten Zuerst wird das Produkt verpackt.
Ein Auftrag beginnt mit der Prüfung von DFM, DFA und DFT im Hinblick auf die Fertigungs- und Montagegrenzen. So werden Panelisierung, Ringabstand, Lötstopplackabstand und Bauteilabstände vor der Werkzeugerstellung festgelegt. Schablonen werden vor Ort lasergeschnitten und innerhalb von vier Stunden geliefert, sodass ein Erstmuster noch am selben Tag gefertigt werden kann, an dem die unbestückten Platinen fertiggestellt sind. Prototypen sind innerhalb von 1–3 Tagen und mittlere Serien innerhalb von 4–10 Tagen fertig. Die angegebenen Lieferzeiten betragen maximal 1–3 Tage, 5–8 Werktage in der Standardwarteschlange und 2 Werktage für Expresslieferungen gegen Aufpreis.
Wenn eine Designänderung erforderlich ist, erfährt der Kunde dies von dem Ingenieur, der das Angebot erstellt hat. Qualitätssicherung Die Abteilung führt die Prüfprotokolle für diesen Auftrag – Erstmusterprüfbericht, Zwischenmessungen und Endprüfdaten.
Qualitätssysteme, die mit dem Auftrag einhergehen
Zertifizierte Systeme ermöglichen die Nutzung einer chinesischen Lieferkette für regulierte Produkte. Daher werden die Zertifikate für die Märkte ausgestellt, in denen die Kunden tatsächlich verkaufen:
- ISO 9001:2015 – das allgemeine Qualitätsmanagementsystem
- IATF 16949:2016 – Automobilindustrie, einschließlich PPAP-Dokumentation
- ISO 13485:2016 – Medizinprodukte
- ISO 14001 und ISO 45001 – Umwelt- und Arbeitsschutzmanagement
- UL E354070 – UL-Zulassung der Leiterplatten
- RoHS und REACH – Materialdeklarationen mit Screening-Bericht von SGS
Kopien der ausgestellten Zertifikate befinden sich auf der Zertifizierungsseite Die Prüfgeräte und die veröffentlichten Qualitätsziele sind auf Qualitätssicherung Jede Platine wird vor dem Versand einer 100 %igen elektrischen Prüfung unterzogen. Die Prüfung erfolgt gemäß IPC-6012B und IPC-A-600H sowie den mit dem Kunden vereinbarten Abnahmekriterien. Die Prüfdaten werden mit der Sendung mitgeliefert, sodass die Messergebnisse sowohl innerhalb als auch außerhalb des Werks dokumentiert sind.
Einsatzgebiete eines Programms
Die Werke dienen industrielle Steuerungen, Automobil, medizinische, Telekommunikation, erneuerbare Energien, LED-Beleuchtung Und Unterhaltungselektronik, von der Fertigung eines einzelnen Prototypen bis zur Serienproduktion. Die am häufigsten verwendeten Platinenfamilien sind mehrschichtig, HDI, biegen, starr-flexibel, Aluminium- und Metallkern Und Schwerkupfer Platinen.
So startet ein Programm
Senden Sie uns die Gerber-Dateien, die Stückliste mit Referenzbezeichnungen, Mengen und Testanforderungen. Anfragen werden innerhalb eines Werktages beantwortet, und Sie erhalten innerhalb von 24 bis 48 Stunden ein vollständiges Datenpaket mit einem Angebot. Die Entwicklungsabteilung prüft die Dateien anhand der veröffentlichten Grenzwerte. Die Ergebnisse der DFM-Prüfung werden zusammen mit dem Angebot übermittelt, und Prototypen sind innerhalb von Tagen statt Wochen in der Fertigung.
Vertraulichkeit, Zahlung und Besuche
Geheimhaltungsvereinbarung – Vor dem Austausch von Gerber- oder Stücklistendateien kann eine gegenseitige Geheimhaltungsvereinbarung unterzeichnet werden, die Zeichnungen, die Stückliste und die Testspezifikationen umfasst.
Werksbesichtigungen – Die Werke in Shenzhen und Meizhou sind nach Vereinbarung für Kundenbesuche geöffnet. Der Werksrundgang folgt den im Programm verwendeten Prozessen.
Zahlungs- und Lieferbedingungen – Die Zahlung erfolgt per Banküberweisung (T/T). Bestellungen werden EXW Shenzhen oder DDP angeboten, falls der Käufer einen Lieferpreis wünscht.