Bei Telekommunikationshardware ist es ungewöhnlich, dass die elektrischen Eigenschaften bereits vor der Erstellung des Layouts festgelegt werden. Ein Linkbudget, ein Zielwert für die Dämpfung und ein Rückflussdämpfungswert werden mit dem Kunden ausgehandelt. Die Leiterplatte funktioniert nur, wenn jede Charge den Leiterbahnaufbau reproduziert, aus dem diese Werte berechnet wurden. Dadurch wird der Leiterbahnaufbau zur Spezifikation, und die Fertigungsdokumentation dient als Nachweis.
Warum die Impedanz die Spezifikation ist
Eine Leiterplatte mit kontrollierter Impedanz ist nicht durch eine einmalig gewählte Leiterbahnbreite gekennzeichnet. Das Dielektrikum, die Kupferdicke und der Lagenabstand bestimmen die Impedanz. Daher verändert eine Änderung des Laminats zur Kosten- oder Zeitersparnis das elektrische Ergebnis. Der Leiterbahnaufbau wird daher mit der Entwicklung abgestimmt, im Angebot fixiert und anhand von Impedanz-Coupons aus der Produktion überprüft. Die veröffentlichten Toleranzen und die übrigen Prozessgrenzen sind in der Fertigungsdokumentation festgelegt. Funktionsseite
Auswahl des Laminats
Wenn ein Bereich mit einer Frequenz oder einem Dämpfungsbudget arbeitet, das FR-4 nicht erfüllen kann, wird für diesen Bereich ein Hochfrequenzmaterial verwendet, während die digitalen Schichten auf normalem Laminat verbleiben. Gemischte Konstruktionen ermöglichen es, beides auf einer Platine zu realisieren, ohne dass für jede Schicht der Aufpreis für Hochfrequenzmaterialien anfällt. Die Entscheidung richtet sich nach dem Frequenz- und Dämpfungsbudget des Designs; die Materialliste befindet sich auf der Platine. Hochfrequenz-Leiterplatte Seite
Wo ein Telekommunikationsprogramm aufhört, ein Stack-up zu sein
Das Linkbudget wird aufgeteilt, bevor eine Leiterplatte entworfen wird, und die Leiterplatte trägt nur einen Anteil davon. Steckverbinder, Kabel, die Antenne und die Frontend-Komponenten beanspruchen den Rest, sodass dasselbe Impedanzziel bei einem Design problemlos und bei einem anderen unmöglich sein kann. Eine Anfrage, die mit einem Stack-up und einem Impedanzwert, aber ohne Aufteilung des Verlustbudgets eingeht, lässt die Leiterplattenentwicklung raten, welchen Anteil sie tragen soll: Der Stack-up wird dann so gezeichnet, dass er kontrolliert aussieht, und die Unterdeckung zeigt sich später in einem Systemtest anstatt in der Zeichnung.
Die Leiterplatte wird an zwei verschiedenen Stellen gemessen, und es hilft, diese getrennt zu halten. Ein von der Produktionsplatte entnommener Coupon zeigt, was das Laminat und die Geometrie tatsächlich bewirkt haben, was das Einzige ist, was die Fertigungsseite beweisen kann; die Rückflussdämpfung über eine bestückte Verbindung wird von Steckverbindern, Kabelkonfektionen und der Montagearbeit ebenso bestimmt wie von den Leiterbahnen. Ein Programm, das nur am Coupon oder nur am System misst, verbringt seine Debugging-Zeit mit der falschen Hälfte der Verbindung.
Änderungsmanagement ist die dritte Grenze. Eine Revision, die das Laminat, die Leiterplattendicke oder den Footprint eines Steckverbinders ändert, verändert das elektrische Ergebnis für jede nachfolgende Variante, während bereits freigegebene Leiterplatten weiterhin mit der älteren Konstruktion laufen. Legen Sie die Aufteilung des Linkbudgets und die Schnittstellendefinition fest, bevor der Stack-Up eingefroren wird, und die Leiterplatte muss nur einmal korrekt gefertigt werden.
Mehrvariantenfertigung ohne separate Linie
Netzwerkprodukte werden als Familien angeboten: ein Stack-Up, mehrere Populationen, manchmal eine Variante, die sich durch einen einzigen Steckverbinder unterscheidet. Jede Variante wird aus einem eigenen Datenpaket kalkuliert, sodass eine kleine Leiterplatte nicht den Preis der größten trägt. Ein Prototyp von ein bis fünfzig Stück wird in der Produktion gefertigt, bevor die Familie freigegeben wird.
Aufzeichnungen, Vertraulichkeit und Besuche
Fertigung und Montage befinden sich im selben Werk. Daher gehören Impedanzmessung, Erstmusterprüfung und Endprüfungsprotokoll zur selben Chargendokumentation. Die Prüfreihenfolge ist beschrieben auf Qualitätssicherung und das Zertifikatsset – ISO 9001:2015 und UL-Datei E354070 sowie RoHS – wird gescannt auf dem Zertifizierungsseite Zeichnungen und Linkbudgets können ab dem ersten Austausch unter gegenseitiger Geheimhaltungsvereinbarung (NDA) übermittelt werden. Ein Besuch im Werk Shenzhen oder Meizhou kann im Hinblick auf die für die Leiterplatte vorgesehenen Prozesse vereinbart werden. Die Zahlung erfolgt per Banküberweisung (T/T), die Waren werden EXW Shenzhen oder DDP angeboten.
Was ein Telekommunikationsangebot tatsächlich beinhaltet
Zwei Angebote für denselben Gerber-Satz unterscheiden sich selten in der Leiterplattenfläche. Sie unterscheiden sich vielmehr darin, wie viel des Linkbudgets in einen messbaren Schritt umgewandelt wurde. Diese Arbeit wird zusammen mit der Fertigung kalkuliert.
Impedanz und Dämpfung messbar machen. Coupon-Design, Coupon-Stichproben aus der Produktion und die mit der Charge übermittelten Impedanz- oder Mikroschnittdaten machen den Stack-up nachweisbar, sodass die Leiterplattenseite zeigen kann, dass der gewünschte Pfad auch realisiert wurde. Die Rückflussdämpfung auf Systemebene verbleibt beim Kunden oder dem Testlabor. Die beiden Datensätze zusammen zeigen, welcher Teil der Verbindung wo verifiziert wurde.
Aufbau einer Familie als eine Konstruktion. Varianten mit gemeinsamer Stapelung können gepresst und beprobt werden.
So bleiben die Unterschiede zwischen ihnen in der Grundgesamtheit und in der Testabdeckung erhalten, anstatt im Laminat.
Eine kleine Variante benötigt keine eigene Coupon-Runde. Die Sequenz hinter dieser Abdeckung wird unter beschrieben. PCBA-Prüfung und Qualitätssicherung 3. Erneute Bestätigung nach einer Änderung. Ein neues Laminat, eine andere Leiterplattendicke oder ein geänderter Stecker-Footprint verändern die Impedanz und die Verluste. Daher wird eine Revision erneut bestätigt, erneut ausgeführt und dokumentiert, anstatt als Zeichnungsaktualisierung freigegeben und erst bei einem Systemtest entdeckt zu werden.
Preis und Nachweise werden hier ebenfalls gemeinsam erfasst. Eine Bestellung mit weniger Nachweisen ist nicht günstiger; sie verschiebt die Bestätigung auf Systemebene zurück in das Kundenprogramm, wo sie nach einem Zertifizierungstest oder einem ersten Fehler erneut bezahlt wird. Ein Angebot, das angibt, welche Prüfungen und Aufzeichnungen enthalten sind, lässt die Differenz als Unterschied im Proof und nicht als Aufschlag erscheinen.
Nächster Schritt
Senden Sie den Gerber-Satz, die Stack-Up- und Impedanzziele, die Stückliste (falls die Bestückung enthalten ist), die Menge und den Zieltermin. Leiterplattenfamilien, die in der Telekommunikation verwendet werden, haben eigene Seiten. Hochfrequenz, HDI Und mehrschichtig - Und schlüsselfertige Montage Beinhaltet den Aufbau nach der Platine. Sicherheitsprodukte, die sich ein Gehäuse mit Funkfront-Endgeräten teilen, werden unter folgendem Abschnitt beschrieben: Leiterplatten für Sicherheitssysteme, der Rest des Branchen, die wir bedienen befinden sich auf der Branchenseite, und ein Angebot kann dort angefordert werden. Kontaktseite Die
