1. Lotpastendruck
Die Paste wird über eine Schablone gedruckt; die SPI misst Volumen und Lage. Das ist der wirkungsvollste Kontrollpunkt.
2. Bestückung
Der Bestückautomat setzt SMDs aus den Feederstationen. Feedereinrichtung und Bauteilprüfung entscheiden, ob das richtige Teil an der richtigen Stelle landet.
3. Reflow
Das Profil folgt der Pastenlegierung. Zu wenig Wärme lässt kalte Lötstellen zurück; zu viel beschädigt Bauteile und Laminat.
4. Prüfung
AOI kontrolliert Bestückung und Lötkehlen; Röntgen untersucht verborgene Lötstellen wie BGA und QFN.
5. Durchsteck und Test
Selektiv- oder Wellenlöten, Reinigung wo nötig, dann ICT, Flying Probe oder Funktionstest nach Prüfplan.
6. Abschluss
Nutzen trennen, reinigen, nach IPC-A-610 prüfen, mit Rückverfolgbarkeitsunterlagen verpacken. Jede der sechs Stufen ist eine Stelle, an der ein Anbieter von PCB-Bestückung den Kontrollpunkt benennen können sollte und nicht nur die Maschine.
