Schritt 1: Die Bohrung leitfähig machen
Nach dem Bohren wird der Zylinder gereinigt und entfettet. Anschließend wird chemisch eine dünne Schicht Kupfer stromlos abgeschieden. Ohne diese Keimschicht kann die galvanische Abscheidung im Inneren der Bohrung nicht beginnen.
Schritt 2: Die gewünschte Wandstärke erreichen
Das stromlos abgeschiedene Kupfer bildet den Zylinder und die Oberfläche. Ziel ist eine minimale Wandstärke, nicht ein Durchschnittswert: Die Mitte einer tiefen Bohrung wird immer langsamer beschichtet als die Oberfläche. Bohrungen mit hohem Aspektverhältnis stellen den Grenzfall dar.
Wo es zu Fehlern kommen kann
Unzureichende Entfettung – Harzreste verstopfen die Keimschicht und die Hohlräume im Zylinder.
Geringe Streuung – Die Bohrungsmitte bleibt dünn und ist nicht temperaturbeständig.
Zu dicke Kupferschicht – Dickeres Oberflächenkupfer benötigt eine längere Abscheidungszeit, was die Verteilungsprobleme verschlimmert.
Wir beschichten bis zu 20 Unzen Kupfer außen und 1–38 Lagen auf derselben Linie und führen Querschnittsuntersuchungen durch, um die Wandstärke gemäß IPC-6012B zu überprüfen. Die Beschichtung ist nur ein Glied in einer längeren Kette; die restlichen Schritte, die aus einer gebohrten Platte eine fertige Leiterplatte herstellen, sind unter Leiterplattenfertigung beschrieben.
