Kann eine Platine SMT- und Durchsteckbauteile tragen?

Ja, und die meisten industriellen Platinen tun das. Die SMT-Seite wird zuerst gedruckt, bestückt und aufgeschmolzen, danach werden Durchsteckbauteile gesteckt und per Selektiv- oder Wellenlöten verbunden. Die Designregeln unterscheiden sich je Seite, der Bestückungsplan sollte also festhalten, welcher Prozess wo gilt.

Ist ein SMD immer kleiner als ein Durchsteckbauteil?

Meist, aber nicht immer: Leistungswiderstände und Steckverbinder können in beiden Bauformen groß sein. Was sich ändert, ist die Befestigung — und damit der Prozess, die Schablone und die Prüfmethode, die die Platine braucht.

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SMT vs. SMD: Was die Begriffe bedeuten

Das eine ist ein Prozess, das andere ein Bauteil. Wer beides verwechselt, übersieht, dass ein Durchsteckdesign trotzdem auf einer SMT-Linie bestückt werden kann.

Hitech Circuits Engineering-Desk

Shenzhen, China · PCB-Fertigung und -Bestückung

2 Min. Lesezeit

Veröffentlicht: 2018-10-10

Zuletzt aktualisiert: 2026-10-18

Fachliche Prüfung: Prozesswerte geprüft gegen unser veröffentlichtes Leistungsblatt.

Unterschied zwischen SMT als Bestückverfahren und SMD als Bauteilbauform

SMT ist der Prozess

Surface Mount Technology beschreibt das Drucken der Paste, das Setzen der Bauteile auf die Pads und das Aufschmelzen der Baugruppe. Sie gilt für jedes Gehäuse, das sich auf der Oberfläche löten lässt.

SMD ist das Bauteil

Ein Surface Mount Device ist ein Bauteil, das für diesen Prozess gebaut ist: Chipwiderstände, SOICs, QFNs, BGAs und so weiter. Das Gehäuse bestimmt den Footprint, die Schablonenöffnung und die Prüfmethode.

Warum die Unterscheidung zählt

Wenn eine Zeichnung „SMT-Bestückung“ sagt, beschreibt sie den Prozess; wenn die Stückliste ein SMD nennt, beschreibt sie das Bauteil. Eine Mischplatine muss beide Prozesse dokumentieren, und die Durchsteckseite darf nicht mit Bauteilen aufgeschmolzen werden, die das Profil nicht vertragen. Genau diese Dokumentation liest ein Anbieter von PCB-Bestückung zuerst, weil Schablone, Profil und Prüfmethode daraus folgen.

Technische Spezifikationen

SMT: Surface Mount Technology — der Bestückprozess
SMD: Surface Mount Device — das Bauteilgehäuse
Mischbestückung: SMT-Reflow, danach Selektiv- oder Wellenlöten

Häufig gestellte Fragen

Kann eine Platine SMT- und Durchsteckbauteile tragen?
Ja, und die meisten industriellen Platinen tun das. Die SMT-Seite wird zuerst gedruckt, bestückt und aufgeschmolzen, danach werden Durchsteckbauteile gesteckt und per Selektiv- oder Wellenlöten verbunden. Die Designregeln unterscheiden sich je Seite, der Bestückungsplan sollte also festhalten, welcher Prozess wo gilt.
Ist ein SMD immer kleiner als ein Durchsteckbauteil?
Meist, aber nicht immer: Leistungswiderstände und Steckverbinder können in beiden Bauformen groß sein. Was sich ändert, ist die Befestigung — und damit der Prozess, die Schablone und die Prüfmethode, die die Platine braucht.