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Die NEPCON JAPAN ist die Messe für Elektronikentwicklung, Fertigung und Packaging im Tokyo Big Sight. Die Ausgabe 2026 war die 40. und zieht Ingenieure aus Automobil-, Unterhaltungselektronik- und Halbleiterausrüstungsfirmen an, dazu Bauteil- und Materiallieferanten.
Für einen Platinenlieferanten zählt nicht die Besucherzahl, sondern die Dichte der technischen Fragen: ein Lagenaufbau, der 150 °C überstehen muss, ein Keramiksubstrat, das einen Metallkern ersetzt, ein Rigid-Flex-Abschnitt, der in ein Gehäuse gefaltet wird.
Was wir gezeigt haben
- Dickkupfer — 0,5–20 oz außen, 0,5–10 oz innen, für Wandler, Motorantriebe und Schweißgeräte.
- Keramik — 96 % und 98 % Aluminiumoxid, Aluminiumnitrid und DCB, für Hochtemperatur- und HF-Aufgaben.
- Rigid-Flex und Flex — bis 12 Lagen auf Kapton und Polyimid, mit Verstärkungen aus PI, PET, FR-4 oder Edelstahl.
- HDI — 1+N+1 bis 3+N+3 und ELIC, mit 0,1 mm Laser-Mikrovias.
- PCBA — bestückte Platinen aus demselben Werk, sodass Fertigung und Bestückung ein Gespräch sind.
Nachverfolgung
Wenn Sie uns auf der Messe besucht haben, schreiben Sie an [email protected] mit den Projektdetails und nennen Sie Stand E26-16, damit wir die Anfrage Ihrem Gespräch zuordnen können. Lagenaufbau und Bohrtabelle vorab zu senden, lässt die Prüfung vor dem nächsten Termin beginnen.
Die Prozessgrenzen stehen auf der Leistungsseite; die Platinenfamilien sind auf der Seite PCB-Fertigung beschrieben und die Bestückung auf der Seite PCBA-Fertigung.
