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Leiterplatten-Design für hohe Spannung und hohen Strom

Leistungsplatinen scheitern an Abständen und an Wärme, lange bevor sie an der Kupferdicke scheitern.

Hitech Circuits Engineering-Desk

Shenzhen, China · PCB-Fertigung und -Bestückung

2 Min. Lesezeit

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Fachliche Prüfung: Prozesswerte geprüft gegen unser veröffentlichtes Leistungsblatt.

Abstände vor Kupfer

Luft- und Kriechstrecke aus dem geltenden Standard und der Betriebsspannung ableiten und dann prüfen, ob das Kupfergewicht die Leiterbahnbreite zulässt, die der Strom verlangt.

Strom und Erwärmung

Die Belastbarkeit einer Leiterbahn wird durch die zulässige Erwärmung begrenzt und nicht durch eine einzelne Stromzahl. Breiteres Kupfer, dickere Folie und parallele Lagen senken die Erwärmung.

Details für die Bestückung

Wärmeerleichterung, Lötstoppfreistellungen und Via-Platzierung entscheiden, ob sich eine Leistungsplatine zuverlässig bestücken lässt. Prüfen Sie sie mit dem Bestücker vor der Werkzeugerstellung und mit dem Hersteller für Dickkupferplatinen, der Kupfergewicht und Abstände ohnehin festlegt.

Technische Spezifikationen

Außenkupfer
bis 20 oz
Minimale Leiterbahn / Abstand
0,06 mm / 0,06 mm bei 1 oz; breiter mit steigendem Gewicht
Plattendicke
0,1–6,0 mm

Häufig gestellte Fragen

  • Was bestimmt die Abstände auf einer Hochvoltplatine?

    Der Isolationsstandard und der Verschmutzungsgrad, nicht das Kupfergewicht. Die Luftstrecke deckt den Weg durch die Luft ab, die Kriechstrecke den Weg über die Oberfläche; Schlitze und Aussparungen vergrößern die Kriechstrecke, ohne mehr Platinenfläche zu verbrauchen.

  • Wann ist Wärmeerleichterung auf einer Leistungsfläche nötig?

    Wenn ein Pad an eine große Kupferfläche angebunden ist, die beim Löten zu viel Wärme abzieht. Speichen halten die Lötstelle lötbar; Anzahl und Breite der Speichen bestimmen den Kompromiss zwischen Bestückbarkeit und Stromtragfähigkeit.

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