Immersionsgold (ENIG)
Durch eine chemische Verdrängungsreaktion wird eine dünne Goldschicht auf stromlos abgeschiedenem Nickel abgeschieden. Dies dient dem Schutz: Das Gold verhindert die Oxidation des Nickels vor der Montage, und das Nickel bildet eine Diffusionsbarriere über dem Kupfer. Die Schichtdicke ist bewusst gering.
Hartgold
Galvanisch abgeschiedenes Gold mit einem Härter, typischerweise Kobalt oder Nickel, wird auf einen definierten Bereich wie eine Kartenkante oder einen Testpunkt aufgetragen. Es ist dicker, härter und deutlich abriebfester. Da es galvanisch abgeschieden wird, benötigt der Bereich eine Stromschiene oder eine leitfähige Verbindung.
Praktische Hinweise
Lötpads → Immersionsgold.
Kontakte mit wiederholtem Stecken/Abwischen → Hartgold.
Golddrahtbonden → hierfür gelten andere Spezifikationen; Draht und Schleife vor der Auswahl besprechen.
Gemischte Leiterplatten → Üblicherweise wird durchgehend ENIG verwendet und Hartgold nur auf den Kontaktstiften in einem selektiven Schritt aufgebracht.
Geben Sie die Kontaktanwendung im Fertigungshinweis an. „Gold“ allein gibt dem Verarbeiter nicht an, welches Verfahren er anwenden soll. Dieser Hinweis wird gelesen bei Leiterplattenfertigung neben dem Gerber-Set, daher sollte der Endruf dort explizit angegeben werden und nicht aus einer Zeichnungslegende abgeleitet werden.
