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PCB-Bestückung

PCB-Bestückung

Sieben Bestückungsleistungen in einem Qualitätssystem — SMT- und THT-Linien, Express-Prototypen, Serien-PCBA, Bauteilbeschaffung, Test und Box Build, alles in Shenzhen.

SMT-Bestückungslinie von Hitech Circuits in Shenzhen beim Setzen von SMD-Bauteilen

Zertifiziert nach

  • ISO 9001:2015
  • IATF 16949:2016
  • UL No. E354070
  • IPC-6012B & IPC-A-600H

In diesem Abschnitt

Was die Bestückung abdeckt

Hitech Circuits bestückt Leiterplatten vom einzelnen Prototyp bis zur Serienproduktion. Vier SMT-Linien und drei DIP-Linien laufen im selben Werk wie die Leiterplattenfertigung, daher bleiben Bauteilbeschaffung, Platinenbestückung, Test und Box Build in einem Qualitätssystem — ein im Funktionstest gefundener Fehler wird auf Platine, Bauteil oder Passung zurückgeführt, ohne einen weiteren Lieferanten in der Kette.

Bestückungsverfahren

  • Reflow-Löten — das Standardverfahren der Oberflächenmontage: Lotpaste wird über eine Schablone gedruckt, Bauteile werden gesetzt und die Platine wird aufgeschmolzen.
  • Wellenlöten — flüssiges Lot wird gegen die Unterseite der Platine gepumpt und lötet Durchsteckstifte in einem Durchgang.
  • Selektivlöten — eine Düse bringt Lot an einzelnen Durchstecklötstellen ein, was wärmeempfindliche Nachbarbauteile aus einem zweiten vollen Temperaturzyklus heraushält.
  • Handbestückung und Handlöten — weiterhin die richtige Antwort für Sonderformen, schwere Steckverbinder und Rework.
  • Punkt-zu-Punkt-Verdrahtung — von Hand gesetzte und gelötete Verdrahtung für Reparatur und Bestandsaufbauten.

Bauteile lassen sich ein- oder beidseitig mit 4 mil (0,1 mm) Raster bis zu Gehäusen 01005 und 0201 setzen. Jeder Prozess und die zugehörige Prüfung sind auf der Seite Bestückung von Leiterplatten beschrieben.

Wo Fertigung, Bauteile und Bestückung aus China als ein Auftrag bezogen werden, erklärt die Seite PCB-Bestückung in China, wie die vier Stufen zusammen kalkuliert und nachverfolgt werden und welche Papiere mit der Lieferung gehen.

Engineering-Review vor dem Erstmuster

Gerberdatensatz, Stückliste, Bestückdaten und Bestückungsplan laufen durch DFM-, DFA- und DFT-Review: Nutzen- und Schablonendesign, Bauteilabstand, Polarität, Zugang zu Prüfpunkten und das Bestückprogramm. Probleme, die die Linie stoppen würden — ein fehlender Footprint, ein Bauteil auf Stop, ein zu nah am Steckverbinder sitzendes Gehäuse — werden angesprochen, bevor die erste Platine gebaut wird. Die Erstmusterprüfung gibt danach jeden Feeder, jede Düse und jede Vision-Einstellung des Laufs frei.

Prüfung, Test und Rework

StufeWas sie erkennt
Lotpasteninspektion (SPI)Pastenvolumen, Brücken und fehlende Aufträge vor der Bestückung
Automatische optische Inspektion (AOI)Bestückungs-, Polaritäts- und Lötfehler nach dem Reflow
RöntgenBGA-, Micro-BGA-, QFN- und andere unter dem Gehäuse verborgene Lötstellen
IonographIonische Kontamination durch Flussmittel und Handhabung
In-Circuit-Test (ICT) und Flying ProbeUnterbrechungen, Kurzschlüsse, Orientierung und Bauteilwerte
Funktionstest (FCT)Die Platine arbeitet nach dem Prüfplan des Kunden

Rework läuft im Haus, einschließlich BGA-Rework und Reballing mit Röntgenbestätigung, eine Platine mit einer schlechten Lötstelle wird also repariert und nicht neu gebaut. Die vollständige Prüfliste steht auf der Seite PCBA-Test und Qualitätssicherung.

Qualitätsprüfplätze mit AOI- und elektrischen Prüfgeräten

Turnkey, Teil-Turnkey und Beistellung

Drei kaufmännische Modelle laufen auf denselben Linien. Bei einem kompletten Turnkey-Auftrag sind Gerberdaten und Stückliste alles, was nötig ist — Bauteile werden beschafft, Platinen gefertigt, bestückt, getestet und verpackt. Bei einem Teil-Turnkey-Auftrag liefert der Kunde die Nacktplatinen und ausgewählte Bauteile. In der Beistellungsmontage stellt der Kunde die Bauteile, alles andere läuft hier. Die Turnkey-Bestückung deckt die ersten beiden als einen Einkauf ab.

Die Bauteilversorgung führt das Team für Bauteilbeschaffung, das gegen die ganze Stückliste einkauft und feuchteempfindliche Teile in temperatur- und feuchtegeregelter Lagerung hält; ist ein Teil abgekündigt oder lange Lieferzeit, wird ein Ersatz vorgeschlagen, bevor der Plan rutscht.

Welche Bestückungsleistung ein Auftrag braucht

Die sieben Leistungen sind kein Menü zur Auswahl — die Baudaten und die Stückzahl entscheiden, welche davon greifen, und ein Auftrag kann drei davon durchlaufen, bevor er in die Serie geht.

  • Ein Design, das noch nie gebaut wurde, gehört in die Express-Prototypenbestückung: Das Erstmuster wird an der Linie geprüft, und die DFM-Befunde gehen in das Layout zurück, solange eine Änderung noch günstig ist.
  • Ein freigegebenes Design mit wiederkehrender Stückzahl gehört in PCBA in kleinen und großen Serien, wo Nutzen, Feeder-Anzahl und Prüfabdeckung für den Lauf festgelegt werden und nicht für das Muster.
  • Platinen, die der Kunde bereits besitzt, laufen als Beistellungsmontage: Nacktplatinen und beigestellte Bauteile werden bei Wareneingang im IQC geprüft, und nur die fehlenden Positionen werden beschafft.
  • Ein Produkt, das als Einheit ausgeliefert wird, geht weiter in die Box-Build-Montage, wo Kabel- und Kabelbaumarbeiten, Gehäusepassung und Endtest in denselben Prüfdatensatz einfließen.
  • Eine Platine, die im Feld ausfällt, läuft zurück durch Test und Rework statt durch einen Neubau; die Prüfstufen und die Rework-Grenzen stehen auf der Seite PCBA-Test und Qualitätssicherung.

Ein Angebot wird überarbeitet, wenn der Auftrag die Stufe wechselt, nicht wenn der Kunde danach fragt, weil ein Prototypenpaket und ein Serienpaket auf unterschiedlichen Kostenlinien kalkuliert werden.

Was Preis und Lieferzeit bewegt

Zwei Aufträge mit demselben Gerberdatensatz werden selten zum gleichen Preis kalkuliert, und die Bestückgeschwindigkeit ist fast nie der Grund.

  • Bauteile tragen den größten Teil der Kosten. Staffelpreise der Distributoren, ob eine Position aus Herstellerbestand oder von einem autorisierten Distributor kommt, und ein Teil mit langer Lieferzeit, das einen Teilaufbau erzwingt, bewegen das Angebot stärker als die Linie.
  • Der Nutzen entscheidet, wie lange die Linie läuft. Fläche, die auf dem Nutzen verloren geht, wird auf jeder Platine des Laufs bezahlt, nicht einmal beim Werkzeug.
  • Spät entschiedene Prüfabdeckung kauft eine Vorrichtung. Der In-Circuit-Test braucht eine Nadelbettvorrichtung, gebaut auf die Prüfpunkte des Kunden; fällt diese Entscheidung erst nach der Auftragserteilung, wird die Vorrichtung zur eigenen Kostenposition und zur Verzögerung.
  • Ein Datenpaket mit Lücken startet die Uhr neu. Eine Stückliste ohne Herstellernummern, ein Bestückungsplan ohne Polaritätsangaben oder ein fehlendes Prüfverfahren schickt den Auftrag vor Beginn des DFM zum Kunden zurück, und der Termin beginnt neu mit dem Datum der letzten Datei.

Das Angebot ist entlang dieser Linien gegliedert, sodass sichtbar ist, welche Position anzugehen ist, wenn ein Budget sinken muss.

Angebot erhalten

Senden Sie Gerberdatensatz, Stückliste, Bestückdaten, Bestückungsplan, Stückzahl und Zieldatum. Ein vollständiges Paket wird innerhalb von 24 bis 48 Stunden kalkuliert; Prototypen kommen in 1–3 Tagen zurück und mittlere Serien in 4–10 Tagen, Schablonen werden innerhalb von vier Stunden gefertigt. Dringende Prototypen laufen über Express-Prototypenbestückung und Serienaufträge über PCBA in kleinen und großen Serien; die Prozessgrenzen stehen auf der Kapazitätsseite und die ausgestellten Zertifikate auf der Zertifikatsseite.

Technische Spezifikationen

SMT-Kapazität
Vier Linien mit 6 Millionen Chips pro Tag · Gehäuse 01005 und 0201
THT-Kapazität
Drei DIP-Linien mit 1,6 Millionen Bauteilen pro Tag
Bestückgenauigkeit
4 mil (0,1 mm) Raster · ein- und doppelseitige Bestückung
Lötverfahren
Reflow-, Wellen- und Selektivlöten · Handbestückung und Punkt-zu-Punkt-Verdrahtung
Schablonen-Service
Lötpastenschablonen, gefertigt und geliefert in vier Stunden
Prüfung
Lotpasteninspektion (SPI), AOI, Röntgen und Ionograph-Test auf ionische Kontamination
Test
In-Circuit-Test (ICT), Flying Probe, Funktionstest (FCT), Burn-in und Temperaturwechseltest
Rework
BGA-Rework und Reballing, per Röntgen verifiziert
Engineering-Review
DFM-, DFA- und DFT-Prüfung von Gerberdaten, Stückliste und Bestückungsplan
Auftragsarten
Komplett-Turnkey, Teil-Turnkey, Beistellung und teilweise Beistellung
Lieferzeit
Prototyp 1–3 Tage · mittlere Serie 4–10 Tage
Konformität
ISO 9001:2015 · IATF 16949:2016 · ISO 13485:2016 · UL E354070 · RoHS

Häufig gestellte Fragen

  • Welche Bestückungsleistungen bietet Hitech Circuits im Haus an?

    Sieben: Express-Prototypenbestückung, Serien-PCBA, Bestückung von Leiterplatten, Turnkey-Bestückung, Bauteilbeschaffung, PCBA-Test und Qualitätssicherung sowie Box Build. Die Leiterplattenfertigung läuft in derselben Gruppe, ein Auftrag kann also mit einem Nacktplatten-Design, einer Stückliste oder einem kompletten Produkt starten.

  • Welche Kapazitäten haben die SMT- und THT-Bestückung?

    Vier SMT-Linien setzen sechs Millionen Chips pro Tag, für Gehäuse 01005 und 0201 mit bis zu 4 mil (0,1 mm) Raster auf einer oder beiden Seiten. Drei DIP-Linien bestücken 1,6 Millionen Durchsteckbauteile pro Tag; jede Platine durchläuft SPI und AOI, Röntgen kommt dort zum Einsatz, wo BGA-Lötstellen unter dem Gehäuse liegen.

  • Welche Daten braucht Hitech Circuits vor dem Angebot für eine Bestückung?

    Gerberdaten, die Stückliste mit Herstellernummern, die Bestückdaten, einen Bestückungsplan, die Stückzahl und die gewünschte Lieferzeit. DFM-, DFA- und DFT-Review laufen vor dem Erstmuster auf diesem Datenpaket, damit offene Pads, fehlende Footprints und Abstandsprobleme auf dem Papier auffallen und nicht an der Linie.

  • Welche Tests laufen vor dem Versand bestückter Platinen?

    In-Circuit-Test, Flying-Probe-Test und Funktionstest nach dem Prüfplan des Kunden, dazu Burn-in, Temperaturwechsel, Hochspannungstest und Schwingungsprüfung, wo die Anwendung es verlangt. Schablonen werden in vier Stunden gefertigt, Prototypen kommen in 1–3 Tagen zurück und mittlere Serien in 4–10 Tagen.

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