Stub und Rückbohrung
Eine Durchkontaktierung, die die Signalebene verlässt, verläuft bis zur Unterseite der Leiterplatte. Das ungenutzte Kupfer wird als Stub bezeichnet; je länger er ist, desto niedriger ist seine Resonanzfrequenz. Durch Rückbohrung wird er entfernt, was einen zusätzlichen Prozessschritt erfordert.
Antipads und Rückleitung
Das Antipad um eine Durchkontaktierung entfernt Kupfer von der Ebene; ist es zu groß, wird der Rückstrom umgeleitet und die lokale Impedanz ändert sich. Achten Sie auf einheitliche Antipads entlang eines Busses und überprüfen Sie den Ebenenübergang an jeder Durchkontaktierung.
Anzahl der Durchkontaktierungen und Lagenwechsel
Jeder Lagenwechsel stellt eine Diskontinuität dar. Minimieren Sie diese auf Hochgeschwindigkeitsleitungen, halten Sie die Referenzebene unter dem Signal durchgehend und platzieren Sie Masse-Durchkontaktierungen in der Nähe der Signal-Durchkontaktierung, wenn die Rückleitungsebene wechselt.
Benötigte Informationen
Senden Sie uns den Lagenaufbau, die Datenrate bzw. das Frequenzband und die Zielimpedanz. Wir fertigen Leiterplatten mit 1–38 Lagen, Laser-Vias ab 0,1 mm und impedanzkontrollierten Leiterplatten mit einer Toleranz von ±10 % (oder ±5 % auf Anfrage) nach Überprüfung des Aufbaus – dort meldet ein Hersteller von Hochfrequenz-Leiterplatten auch Stub- und Return-Path-Probleme, bevor das Panel freigegeben wird.
