Warum Käufer die Leiterplattenbestückung in China vergeben
Die Entscheidung für die Leiterplattenbestückung in China ist in erster Linie eine Frage der Lieferkette und nicht des Preises. Im Großraum Shenzhen liegen Laminatlieferanten, Bauteilvertriebe und Bestückungsbetriebe in unmittelbarer Nähe zueinander. Das verkürzt die Reaktionszeiten bei fehlenden Bauteilen, Fertigungsfragen und neuen Angeboten. Hitech Circuits ist Teil dieser Bestückungskette: Fertigung, Leiterplattenbestückung, Komponentenbeschaffung und Box-Build laufen in einem einzigen Werk statt über vier Zulieferer.
Der praktische Vorteil: weniger Schnittstellen. Eine unbestückte Leiterplatte, die beim In-Circuit-Test durchfällt, wird noch am selben Tag mit dem Fertigungsprotokoll abgeglichen. Bauteile, die nicht mit der Stückliste übereinstimmen, werden ausgetauscht, bevor die Linie wieder anläuft – nicht erst, nachdem eine Lieferung die Grenze passiert hat.
Was ein chinesisches Leiterplattenfertigungswerk umfasst
Derselbe Standort deckt vier Produktionsstufen ab, die üblicherweise auf verschiedene Zulieferer verteilt sind:
- Leiterplattenfertigung – starre Leiterplatten von 1 bis 38 Lagen, HDI, Dickkupfer-, Aluminium-, Metallkern-, Keramik-, Flex- und Starr-Flex-Leiterplatten. Die Leiterplattenfamilien sind unter Leiterplattenfertigung aufgeführt.
- Bestückung – SMT-, Durchsteck- und Mischtechnik-Aufbauten, von Express-Prototypen bis zu Serien-PCBA.
- Komponentenbeschaffung – Stücklistenprüfung, Einkauf über autorisierte Vertriebskanäle und Alternativen, beschrieben auf der Seite zur Komponentenbeschaffung.
- Box-Build – Kabelbäume, Gehäusemontage, Prüfung und Verpackung, abgedeckt durch die Box-Build-Montage. Da alle Stufen in einem Werk unter einem gemeinsamen Qualitätssicherungssystem laufen, braucht ein Auftrag für Leiterplattenbestückung in China keinen separaten Fertigungslieferanten, Teilehändler oder Gehäusebauer.
Grenzen der Leiterplattenfertigung in China hinter der Montagelinie
| Artikel | Kapazität |
|---|---|
| Lagenzahl | 1–38 Lagen starr · 1–12 Lagen flexibel und starr-flexibel |
| Minimaler Leiterbahn-/Abstand | 0,06 mm starr · 0,076 mm (3 mil) flexibel |
| Minimaler Lochdurchmesser | 0,1 mm lasergebohrt · 0,15 mm mechanisch |
| Seitenverhältnis | 15:1 |
| Außen-/Innenkupfer | 0,5–20 oz außen · 0,5–10 oz innen |
| Leiterplattendicke | 0,1–6,0 mm |
| Maximale Plattengröße | 580 × 1900 mm |
| Minimale Plattengröße | 5 × 5 mm |
| Impedanztoleranz | ±10 % |
| HDI-Schichtaufbauten | 1+N+1, 2+N+2, 1+1+N+1+1, 3+N+3 |
| Oberflächenveredelung | HASL, bleifreies HASL, ENIG, Immersionssilber/Zinn, Flash-Gold, OSP, Carbon-Tinte |
Diese Grenzwerte entscheiden darüber, welche Aufträge in einem Fertigungsgang laufen. 20 oz Dickkupfer und eine LED-Platine mit Metallkern lassen sich im selben Werk bestücken, und eine Keramik-Leiterplatte muss vor der Bestückung nicht von einem zweiten Lieferanten neu angeboten werden. Mehrlagige und HDI Designs werden mit dem vor der Laminierung festgelegten Lagenaufbau angeboten, sodass die Impedanzvorgabe auch nach der Bestückung erhalten bleibt.
SMT, Durchsteckmontage und Test
- SMT – Vier Linien mit einer Kapazität von sechs Millionen Chips pro Tag, die 01005- und 0201-Gehäuse mit 4 mil (0,1 mm) Rastermaß verarbeiten, ein- oder beidseitig.
- Durchsteckmontage – Drei DIP-Linien mit einer Kapazität von 1,6 Millionen Teilen pro Tag, mit Wellen-, Selektiv- und Handlöten für Steckverbinder und Bauteile mit Sonderformen.
- Inspektion – Lötpastenprüfung, AOI und Röntgenprüfung, mit Ionographie-Kontaminationsprüfung, falls die Anwendung dies erfordert.
- Test – In-Circuit-, Flying-Probe- und Funktionstests gemäß Kundenvorgaben, plus Burn-in- und Temperaturwechseltests, falls vom Produkt gefordert.
Die Seite PCBA-Prüfung und Qualitätssicherung listet die Inspektionsreihenfolge auf; die Seite Montagedienstleistungen beschreibt, wie Reflow-, Wellen- und Selektivlöten je nach Design ausgewählt werden.
Zertifizierungen, die mit der Bestellung einhergehen
In Shenzhen gefertigte Leiterplatten entsprechen ISO 9001:2015 als Basissystem, IATF 16949:2016 für Automobilanwendungen und ISO 13485:2016 für Medizinprodukte. Zusätzlich liegen Zertifizierungen nach ISO 14001 und ISO 45001 vor. Die Fertigung entspricht IPC-6012B und IPC-A-600H. Die Leiterplatten sind UL-anerkannt (Datei E354070) und RoHS-konform.
Für Käufer, die die Dokumente vor der Bestellung prüfen möchten, sind die Scans auf der Zertifizierungsseite veröffentlicht; die Seiten Automobil und medizinische Geräte beschreiben, wie diese Systeme in der Fertigung angewendet werden.
Komponentenbeschaffung: Was bedeutet „schlüsselfertig“ wirklich?
Ein Angebot für eine schlüsselfertige Leiterplattenbestückung aus China beinhaltet die Bauteile, daher stellt die Stückliste das Risiko dar. Hitech Circuits prüft jede Position auf Herstellernummer, Lebenszyklusstatus und Alternativen, bevor das Angebot erstellt wird. Anschließend kauft Hitech Circuits von Originalherstellern und erstklassigen Vertragshändlern im Rahmen eines Lieferantenzertifizierungssystems. Eingehendes Material wird in der Wareneingangskontrolle geprüft, und feuchtigkeitsempfindliche Bauteile werden vor der Konfektionierung in temperatur- und feuchtigkeitskontrollierten Kammern gelagert.
Konsignationslager werden unterstützt, wenn der Kunde bereits über Lagerbestände verfügt. Auslaufende Teile werden durch den Ankauf von Restbeständen oder die Bereitstellung einer geeigneten Alternative abgedeckt. Die Seite zur Komponentenbeschaffung listet die Schritte der Wareneingangsprüfung auf, und schlüsselfertige Elektronikmontage erklärt, wie Fertigung, Teile und Montage als eine Bestellung abgerechnet werden.
Gehäusebau und Systemintegration
Platinen sind selten das Ende der Lieferung. Kabelbäume, Gehäuse, Etiketten, Firmware-Aufladung, Funktionstest und Verkaufsverpackung können nach der Montage hinzugefügt werden, sodass der Kunde ein geprüftes Gerät und nicht nur einen Karton mit Platinen erhält. Da der Gehäusebau neben den SMT-Linien erfolgt, wird ein nicht passender Kabelbaum oder ein Stecker, der das Gehäuse behindert, erkannt, bevor die Geräte verpackt werden.
Die Box-Build-Seite umfasst Kabelbäume, elektromechanische Montage und Endprüfung; im selben Werk läuft auch die Leiterplattenfertigung dahinter.
Von Gerber zum ersten Muster
Daten senden – Gerber-Datensatz, Stückliste mit Hersteller-Teilenummern, Bestückungsdatei, Montagezeichnung, Menge und benötigte Lieferzeit.
Technische Prüfung – DFM-, DFA- und DFT-Prüfungen des Gehäuses, Fertigungsgrenzen und Komponentenverfügbarkeit werden vor der Preisgestaltung bestätigt.
Angebot – Fertigung, Teile, Montage, Test und Gehäusebau werden als eine Position kalkuliert, sodass Fracht und Zoll nicht einen zweiten Lieferanten verbergen.
Werkzeugbau – SMT-Schablonen werden innerhalb von vier Stunden geschnitten und geliefert; Vorrichtungen und Testlehren werden parallel erstellt.
Erstmuster – SPI, AOI und Röntgenprüfung des ersten Musters, Prüfbericht in englischer Sprache.
Produktion und Test – Serienmontage auf vier SMT- und drei DIP-Linien, anschließend In-Circuit-, Flying-Probe- oder Funktionstest vor dem Verpacken.
Der Schnellprototypen-Service umfasst 1–3 Tage Fertigung, und die Express-Prototypenmontage deckt 1–50 Stück für das Erstmuster ab.
Dokumentation und Kommunikation
Angebote, DFM-Berichte und Prüfprotokolle werden in englischer Sprache erstellt. Ein fester Ansprechpartner betreut die Bestellung von der Angebotserstellung bis zum Versand. Zertifikate, RoHS-Erklärungen und Prüfprotokolle werden der Sendung beigefügt, sofern der Käufer sie für die Wareneingangskontrolle benötigt. Sendungen verlassen Shenzhen per Express oder Spedition. Die Versandart und die Exportdokumente werden mit der Bestellung abgestimmt. Besuche der Werke in Shenzhen und Meizhou sind nach Vereinbarung willkommen. Vor dem Austausch der Dokumente kann eine gegenseitige Vertraulichkeitsvereinbarung unterzeichnet werden.
Kaufbedingungen und Dokumente
Das Angebot umfasst Fertigung, Teile, Montage, Prüfung und Gehäusebau mit Mengenstaffelungen und Lieferzeiten für jede Phase. Die Zahlung erfolgt per Banküberweisung (T/T). Die Waren werden EXW Shenzhen oder DDP angeboten, falls der Käufer einen Lieferpreis wünscht. Die Versandart – Express oder Spedition – wird mit der Bestellung festgelegt, sodass der Liefertermin nach der Produktion nicht mehr geändert werden kann.
Exportdokumente, Zertifikate, RoHS-Erklärungen und Prüfprotokolle werden der Sendung beigefügt, wenn der Käufer sie für Zoll- oder Wareneingangskontrollen benötigt. Die Expressmontage umfasst 1–50 Stück, und die Schablonen werden innerhalb von vier Stunden zugeschnitten. Daher ist für ein Erstmuster keine Mengenverpflichtung erforderlich, bevor die Platine geprüft wurde.
Bevor Sie die Dateien senden
Eine kurze Checkliste sorgt für vergleichbare Angebote verschiedener Lieferanten:
- Vertraulichkeit und Eigentumsrechte – Eine gegenseitige Geheimhaltungsvereinbarung kann unterzeichnet werden, bevor die Gerber- und Stücklistendateien ausgetauscht werden. Die Eigentumsrechte an Schablonen, Vorrichtungen und Prüfvorrichtungen werden für die Zeit nach Projektabschluss festgelegt.
- Datenpaket – Gerber-Dateien, Stückliste mit Herstellerteilenummern, Bestückungsdatei, Montagezeichnung und die Prüfspezifikation.
- Konformitätsnachweise – IPC-Klasse, UL-Anerkennung, RoHS/REACH und alle Anforderungen an die Rückverfolgbarkeit in der Automobil- oder Medizinbranche.
- Handelsbedingungen – EXW Shenzhen oder DDP, Bestimmungsort, Verpackung und die vom Zollagenten benötigten Dokumente.
- Abnahme – Erstmusterfreigabe, Bemusterungsplan und Prüfprotokoll, die mit der Produktion versendet werden müssen.
Angebot für die Leiterplattenbestückung in China anfordern
Senden Sie den Gerber-Datensatz und die Stückliste über die Kontaktseite oder lesen Sie zuerst die Seite Leiterplattenfertigung – Fähigkeiten, falls der Lagenaufbau noch offen ist. Die Übersichten Leiterplattenfertigung und Leiterplattenbestückung listen alle Leiterplattenfamilien und Dienstleistungen auf, die aus Shenzhen angeboten werden können.