Kapazität starrer Leiterplatten
Starre Platinen werden mit 1 bis 38 Lagen auf derselben Fläche gefertigt wie die Flex-, Metallkern- und Keramiklinien. Hochfrequenz-, Hoch-Tg- und halogenfreie Laminate liegen auf Lager, damit impedanzkontrollierte und hochzuverlässige Designs in einem Durchlauf bleiben.
- Lagenzahl: 1–38 Lagen
- Maximale Größe: 580 × 1900 mm
- Minimale Größe: 5 × 5 mm
- Material: CEM1, FR-1, FR-4, FR-4 mit hohem Tg, halogenfrei, Hochfrequenz (Rogers, Arlon, Taconic, Nelco …), Aluminiumbasis, Kupferbasis
- Umrisstoleranz: ±0,10 mm
- Platinendicke: 0,1–6,0 mm
- Dickentoleranz: ±8 % (t ≥ 0,8 mm) · ±10 % (t < 0,8 mm)
- Außenkupferdicke: 0,5–20 oz
- Innenkupferdicke: 0,5–10 oz
- Minimale Leiterbahn / Abstand: 0,06 mm
- Minimales fertiges Loch: 0,15 mm (mechanisch) · 0,1 mm (Laser)
- Aspektverhältnis: 15:1
- Toleranz der Impedanzkontrolle: ±10 %
- Verzug und Verdrehung: max. 0,7 %
- HDI-Stack-up: 1+N+1, 2+N+2, 1+1+N+1+1, 3+N+3
- Oberflächenbehandlung: HASL, bleifreies HASL, ENIG, Immersionssilber, Immersionszinn, Flash Gold, Goldfinger, OSP, Kohlenstofftinte, ablösbare Maske
- Mikrovia- und ELIC-Technologie
Kapazität flexibler Leiterplatten
Flexible und starr-flexible Platinen werden bis 12 Lagen gefertigt, für Designs, die gefaltet, gebogen oder bewegt werden. Leiterbahnbreite und Abstand gehen bis auf 3 mil, und Starr-Flex-Aufbauten lassen sich mit HDI und Impedanzkontrolle kombinieren.
- Lagenzahl: 1–12 Lagen
- Basismaterial: Kapton, PI, PET (flexibel) · FR-4 (starr)
- Basismaterialdicke: 12,5–50 µm (flexibel) · 0,1–3,2 mm (starr)
- Kupferdicke: 0,5–2 oz
- Deckfoliendicke: 12–25 µm
- Kleberschichtdicke: 12–35 µm
- Verstärkung: PI, PET, FR-4, Edelstahl
- Maximale Plattengröße: 9,842″ × 19,685″
- Minimale Leiterbahn / Abstand: 0,002″
- Minimales Loch: 0,006″
- Oberflächenbehandlung: ENIG, Immersionszinn, OSP, Kohlenstofftinte
Kapazität von Metallkern-Leiterplatten
Metallkernplatinen entstehen auf Aluminium- oder Kupferbasis für LED-Beleuchtung, Leistungswandlung und andere thermisch hoch belastete Designs. Die Lagenzahl bleibt niedrig, weil die Metallbasis die Wärme trägt und nicht zusätzliches Kupfer.
- Lagen: 1–4
- Metallkerntyp: Standard-Aluminiumplatine, COB-MCPCB, Kupferbasisplatine
- Maximale Abmessung: 1900 × 480 mm
- Minimale Abmessung: 5 × 5 mm
- Minimale Leiterbahn / Abstand: 0,1 mm
- Verzug und Verdrehung: < 0,5 mm
- Fertige Dicke: 0,2–4,5 mm
- Kupferdicke: 18–240 µm
- Kupferdicke im Loch: 18–40 µm
- Lagetoleranz der Löcher: ±0,075 mm
- Minimaler Stanzlochdurchmesser: 1,0 mm
- Minimaler Stanzschlitz (quadratisch): 0,8 × 0,8 mm
- Toleranz des Siebdrucks: ±0,075 mm
- Umrisstoleranz: CNC ±0,1 mm · Formwerkzeug ±0,75 mm
- Minimale Lochgröße: 0,2 mm (keine Obergrenze)
- V-Cut-Winkelabweichung: ±0,5°
- V-Cut-Platinendicke: 0,6–3,2 mm
- Minimales Bauteilkennzeichen: 0,15 mm
- Minimale Pad-Öffnung: 0,01 mm
- Lötstoppmaske: grün, weiß, blau, mattschwarz, rot
- Oberflächenbehandlung: HASL, bleifreies HASL, Immersionsgold, OSP
Kapazität von Keramik-Leiterplatten
Keramiksubstrate tragen die hochisolierenden, hochfrequenten und hochtemperaturfesten Designs, die FR-4 nicht übersteht. Hitech Circuits arbeitet mit 96 % und 98 % Aluminiumoxid (Al₂O₃), Aluminiumnitrid (AlN) und Berylliumoxid (BeO) in Dünnfilm-, Dickfilm- und DCB-Verfahren (Direct Copper Bonding).
Formate von Aluminiumoxid (Al₂O₃)
Dicken über 2,0 mm werden kundenspezifisch gefertigt; die regulären Lagerformate sind:
| Dicke | Format |
|---|---|
| 0,25 mm | 114 × 114 mm |
| 0,38 mm | 130 × 140 mm |
| 0,5 mm | 130 × 140 mm |
| 0,635 mm | 130 × 140 mm |
| 0,8 mm | 130 × 109 mm |
| 1,0 mm | 130 × 140 mm |
| 1,2 mm | 130 × 109 mm |
| 1,5 mm | 127 × 127 mm |
| 2,0 mm | 130 × 140 mm |
Andere Formate werden angepasst; der größte gefertigte Aluminiumoxid-Nutzen misst 300 × 300 mm.
Formate von Aluminiumnitrid (AlN)
Dicken über 1,0 mm werden kundenspezifisch gefertigt; die regulären Lagerformate sind:
| Dicke | Format |
|---|---|
| 0,25 mm | 50,8 × 50,8 mm |
| 0,38 mm | 114 × 114 mm |
| 0,5 mm | 114 × 114 mm |
| 0,635 mm | 114 × 114 mm |
| 1,0 mm | 300 × 300 mm |
Eigenschaften der Keramik
- Wärmeleitfähigkeit: Al₂O₃ 20–51 W/m·K · AlN 120–220 W/m·K
- Fertige Kupferdicke: 18 / 35 / 70 µm
- Lochgröße: 0,075–30 mm
- Oberflächenbehandlung: RoHS-konformes Immersionssilber, ENIG, ENEPIG
- Leiter: Kupfer (Cu)
- Minimale Leiterbahnbreite / Abstand: 50 µm / 50 µm auf Innen- und Außenlagen (Basiskupfer unter 10 µm)
- Maximale Platinenabmessung: 300 × 300 mm pro Stück
- Leitermaterial: Silber-Palladium (AgPd) oder Gold-Palladium (AuPd) bei Dünn- und Dickfilm; nur Kupfer bei DCB
- Anwendungstemperatur: −55 bis 850 °C
- Maximale Druckfestigkeit: > 7.000 N/cm²
- Durchschlagfestigkeit: 15 / 20 / 28 kV/mm bei 0,25 / 0,63 / 1,0 mm
- Wärmeausdehnungskoeffizient: 7,4 ppm/K (50–200 °C)
PCBA-Kapazität
Die Bestückung läuft neben der Fertigung, eine Platine verlässt also den Standort nicht zwischen Nacktplatine und bestücktem Gerät:
- SMT-Kapazität: vier Linien, sechs Millionen Chips pro Tag (0402 und 0201)
- DIP-Kapazität: drei Linien, 1,6 Millionen Bauteile pro Tag
- Feinpitch-Bestückung: bis zu Gehäusen 01005 und 0201
- Bestückgenauigkeit: bis 4 mil (0,1 mm) Raster
- Bestückung: ein- oder beidseitig
- Zusätzliche Prozesse: Kabel- und Kabelbaumkonfektion, Box Build
- Engineering-Unterstützung: DFM-, DFA- und DFT-Review
- Rework und Prüfung: BGA-Rework, Reballing, Röntgen
- Schablonen: gefertigt und geliefert in vier Stunden
Wo Fertigung, Bauteilbeschaffung und Bestückung als ein China-Auftrag gekauft werden, erklärt die Seite PCB-Bestückung in China, wie die Stufen zusammen kalkuliert und nachverfolgt werden.
Lieferzeit
- Prototyp: 1–3 Tage (schnellster Weg)
- Standardwarteschlange: 5–8 Arbeitstage für 2–8 Lagen
- Eilig: 2 Arbeitstage gegen Aufpreis, und 24 Stunden bei Nutzen mit 2 Lagen, wenn die Kapazität es erlaubt
- Mittlere Serie: 4–10 Tage
- Serienproduktion: abhängig von der Stückliste
Die schnellste, die Standard- und die Eil-Zeit sind die drei veröffentlichten Lieferoptionen; das Datum wird im Angebot für den tatsächlichen Stack-up, das Oberflächenfinish und die Menge bestätigt.