Passive
Widerstände, Kondensatoren und Induktivitäten von 01005 bis 1210. Die Größe bestimmt Schablonenöffnung, Platziergenauigkeit und Aufwand der Nacharbeit.
Diskrete Halbleiter
Dioden und Transistoren in SOT, SOD und größeren Leistungsgehäusen. Thermopads brauchen eine Pastenfläche und ein Via-Design, das zum Datenblatt passt.
Integrierte Schaltungen
SOIC, TSSOP, QFN, QFP und BGA. Das Gehäuse legt den Footprint fest, die Prüfmethode und ob Röntgen zwingend ist.
Steckverbinder und Elektromechanik
Meist bedrahtet oder Pressfit, oft die höchsten Bauteile der Platine. Sie definieren den Freiraum für Wellenlöten und für das Gehäuse. Mischt eine BOM alle vier Familien, sind Beschaffungsdienstleistungen für elektronische Bauteile und die Bestückung zusammen meist günstiger angeboten als in zwei Runden.
