FR-4 — Dichte zuerst
Epoxid-Glas-Laminat liefert das meiste Routing pro Flächeneinheit: 1–38 Lagen, 0,06 mm Leiterbahn und Abstand, Laser-Vias bis 0,1 mm und Impedanzkontrolle auf jeder Signallage. Seine Grenzen sind thermisch und dielektrisch, nicht mechanisch.
Metallkern — Wärme zuerst
Ein dünnes Dielektrikum auf einer Aluminiumbasis führt Wärme von den Bauteilen weg. Der Kompromiss ist die Dichte: leitende Basis und dünnes Dielektrikum machen durchkontaktierte Löcher und Mehrlagen-Routing unpraktikabel, diese Platinen sind daher meist ein- oder doppelseitig.
Keramik — Stabilität zuerst
Aluminiumoxid und Aluminiumnitrid vertragen höhere Temperaturen und halten ihre dielektrischen Eigenschaften deutlich besser als Epoxid. Sie werden gebrannt statt laminiert, was die Designregeln verändert: dünnere Leiter, laserbearbeitete Strukturen und überwiegend ein- oder doppelseitige Schaltungen.
Wie man wählt
Fragen Sie, was in der Anwendung zuerst ausfällt. Ist es die Routing-Dichte, bleiben Sie bei FR-4. Ist es die Sperrschichttemperatur, geht es zum Metallkern. Ist es die dielektrische Stabilität bei Temperatur oder bei HF, ist Keramik die Antwort, und das Substrat — Aluminiumoxid oder AlN — bestätigt ein Keramik-Leiterplattenhersteller gegen das thermische Modell.