Menü
Blog

Leiterplatten für die Automobilindustrie

In der Automobilindustrie geht es weniger um ein spezielles Material als vielmehr um den Nachweis, dass der Prozess jahrelang innerhalb der Grenzen bleibt.

Hitech Circuits Engineering-Desk

Shenzhen, China · PCB-Fertigung und -Bestückung

2 Min. Lesezeit

Veröffentlicht:

Zuletzt aktualisiert:

Fachliche Prüfung: Prozesswerte geprüft gegen unser veröffentlichtes Leistungsblatt.

Thermische und mechanische Belastung

Elektronik im Motorraum ist wiederholten Temperaturzyklen und Vibrationen ausgesetzt. Die Zuverlässigkeit der Durchkontaktierungen hängt von der Dicke der Beschichtung und der Ausdehnung der Laminate ab. Daher werden der Schichtaufbau und die Kupfergewichte gemeinsam ausgewählt.

Dokumentation

IATF 16949 fordert Kontrollpläne, Rückverfolgbarkeit und Änderungsmanagement. Ein Lieferant, der keine Chargendokumentation vorlegen kann, kann ein Automobilprogramm unabhängig vom Preis nicht unterstützen.

Was Sie senden sollten

Betriebstemperaturbereich, Anforderungen an die Temperaturzyklenfestigkeit, Einschränkungen von Steckverbindern und Gehäusen sowie der vom Qualitätssicherungssystem des Kunden erwartete Dokumentationsgrad. Senden Sie diese vier Informationen zusammen mit dem Gerber-Datensatz, denn Automobil-Leiterplattenfertigung beginnt bei einem IATF-Programm mit ihnen und nicht mit dem Preis.

Technische Spezifikationen

Qualitätssystem
IATF 16949:2016
Anzahl der Schichten
1–38 Schichten
Rückverfolgbarkeit
Chargenbezogene Datensätze bis hin zur Lieferung

Häufig gestellte Fragen

  • Was ändert sich, wenn eine Platine für den Einsatz in der Automobilindustrie gebaut wird?

    Die Prozesssteuerung umfasst nicht nur das Design: Änderungsbenachrichtigung, Rückverfolgbarkeit, PPAP-konforme Dokumentation und strengere Wareneingangskontrolle. Die Platine mag zwar industrietauglich aussehen, aber die zugrundeliegenden Nachweise müssen einer Prüfung standhalten.

  • Welches Material wird für die Verkleidungen unter der Motorhaube verwendet?

    Je nach Temperatur und Temperaturwechselbeanspruchung wird entweder hochschmelzendes FR-4 oder ein Speziallaminat verwendet. Der Schichtaufbau wird anhand der thermischen Belastung und der Anzahl der Reflow-Durchgänge ausgewählt und anschließend durch Coupon-Tests bestätigt.

Diesen Beitrag teilen

← Blog

Verwandte Fachbeiträge

Fordern Sie ein Angebot für Ihr PCB-Projekt an

Kostenlose technische Prüfung und Angebot für PCB-Fertigung, Bestückung, Bauteilbeschaffung und Box Build.