Die vier entscheidenden Eigenschaften
Dk (Dielektrizitätskonstante) – bestimmt die Leiterbahnbreite für eine Zielimpedanz; die Stabilität über Frequenz und Temperatur ist ebenso wichtig wie der Nennwert.
Df (Verlustfaktor) – der Verlust pro Längeneinheit; der dominierende Faktor für die Einfügungsdämpfung bei hohen Frequenzen.
CTE – Wärmeausdehnungskoeffizient (Wärmeausdehnungskoeffizient) – die unterschiedliche Wärmeausdehnung von Kupfer und durchkontaktierten Löchern; beeinflusst die Zuverlässigkeit von Durchkontaktierungen in dicken Leiterplattenaufbauten.
Kupferrauheit – trägt mit steigender Frequenz zu den Verlusten bei.
Was Sie uns senden müssen
Für HF-Projekte benötigen wir die Zielimpedanz und die Referenzschicht, das Betriebsfrequenzband, den Schichtaufbau bzw. die Leiterplattendicke und die Oberflächenbeschaffenheit. Anhand dieser Angaben bestätigen wir das Laminat, die Leiterbahngeometrie und ob der Aufbau Low-Profile-Kupfer erfordert.
Unsere Fertigungslinien bieten standardmäßig 0,06 mm Leiterbahnbreite und -abstand, 0,1 mm Laser-Vias und Impedanztoleranzen von ±10 %. Nach Prüfung des Schichtaufbaus geben wir eine Toleranz von ±5 % an – diese Prüfung führt ein Hersteller von Hochfrequenz-Leiterplatten durch, bevor er das Laminat kalkuliert.