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Hochgeschwindigkeitssignale auf einer Starr-Flex-Leiterplatte

Ein flexibler Abgang ist keine dünne starre Leiterplatte. Das Dielektrikum, die Abdeckung und die Biegung verändern das elektrische Bild so stark, dass es neu modelliert werden muss.

Hitech Circuits Engineering-Desk

Shenzhen, China · PCB-Fertigung und -Bestückung

2 Min. Lesezeit

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Fachliche Prüfung: Prozesswerte geprüft gegen unser veröffentlichtes Leistungsblatt.

Einsatz von flexiblen Leiterplatten in Hochgeschwindigkeitsanwendungen

Das Dielektrikum ist nicht FR-4

Eine flexible Schaltung wird auf einer Polyimidfolie mit einem Klebesystem und einer Deckschicht aufgebaut, nicht auf glasfaserverstärktem Epoxidharz unter einer gedruckten Maske. Daraus ergeben sich drei Konsequenzen für die Hochgeschwindigkeitsentwicklung.

Kein Glasfasergewebe. FR-4 besteht aus gewebten Glasfaserbündeln mit einer anderen Dielektrizitätskonstante als das dazwischenliegende Harz. Dies führt zu Frequenzverzerrungen und Impedanzwelligkeit bei Differenzialpaaren. Polyimidfolie ist homogen, wodurch dieses Problem entfällt – einer der wenigen Bereiche, in denen Flexibilität einfacher ist als Starrheit.

Dünnes Dielektrikum, schmale Leiterbahnen. Ein 25 µm Kern platziert die Referenzebene sehr nah am Signal, sodass eine 50 Ω Leiterbahn schmal ist – oft nahe der Prozessgrenze von 0,05 mm. Der Entwickler hat weniger Spielraum beim Kompromiss zwischen Breite und Impedanz, und die Toleranz der Folien- und Klebstoffdicke ist wichtiger als bei einem dicken, starren Kern.

Abdeckfolie statt Maske. Die Abdeckfolie ist eine laminierte Folie mit Klebstoff. Daher ist das Dielektrikum über der Leiterbahn dicker und weniger homogen als bei einer gedruckten Maske. Dies ist Teil des Impedanzmodells und erklärt auch die großzügig dimensionierten Öffnungen der Abdeckfolie.

Verluste müssen aus dem realen Aufbau resultieren

Bei Multi-Gigabit-Raten dominieren zwei Verlustmechanismen: dielektrische Verluste und Kupferrauheit. Polyimid und die Klebstoffschichten weisen höhere Verluste auf als die für starre Hochfrequenz-Leiterplatten verwendeten PTFE- und Kohlenwasserstofflaminate. Flexible Folien sind zudem nicht immer so flach, dass die Verluste bei hohen Übertragungsgeschwindigkeiten gering bleiben.

Das schließt flexible Leiterplatten für Hochgeschwindigkeitsanwendungen nicht aus – es schließt jedoch aus, dass ein starrer Leiterbahnaufbau einfach auf eine flexible Leiterplatte übertragen werden kann und dieselben Werte erwartet werden. Wo Verluste relevant sind, wird der Aufbau mit der tatsächlichen Folie, dem Klebstoff und dem Kupfer modelliert. Das Ergebnis wird mit dem Kanalbudget inklusive Steckverbindern und Kabel verglichen.

Die Falte stellt eine Diskontinuität dar

Eine Biegung verändert den Abstand zwischen Signal und Referenz und kann die lokale dielektrische Geometrie beeinflussen. Bei einer statischen Biegung entsteht dadurch eine feste Impedanzstufe; bei einer dynamischen Biegung ist es eine bewegliche Stufe.

Es gelten folgende praktische Regeln:

  • Hochgeschwindigkeitsleitungen sollten, sofern das Layout dies zulässt, außerhalb des Biegungsbereichs verlaufen und andernfalls rechtwinklig über die Biegung geführt werden.

  • Die Referenzebene unter dem Signal muss durchgehend sein, auch durch die Biegung hindurch, selbst wenn dies eine dünne Kupferfläche anstelle einer durchgehenden Ebene bedeutet.

  • Der Stecker an jedem Ende sollte als Teil des Kanals betrachtet werden; die flexible Leitung selbst ist oft das verlustärmste Element im Pfad.

Wann sollte auf starr-flexible Leitung umgestellt werden?

Wenn der Hochgeschwindigkeitsabschnitt mehrere Lagen, eine kontrollierte Impedanz auf mehr als einer Lage und einen versteiften Steckerbereich benötigt, hält eine Starrflex-Konstruktion die dichte Leiterbahnführung auf FR-4 und setzt Polyimid nur dort ein, wo die Geometrie beweglich sein muss. Die Impedanz wird bei beiden auf ±10 % gehalten, und die Funktionsseite listet die Dicken- und Kupferbereiche auf.

Technische Spezifikationen

Impedanztoleranz
±10 %
Basisdicke
12,5–50 µm
Kupferdicke
0,5–2 oz
Deckschichtdicke
12–25 µm
Mindestzeilen-/Abstandsminimum
0,002″ (3 mil)

Häufig gestellte Fragen

  • Lässt sich die Impedanz einer flexiblen Schaltung steuern?

    Ja, bis zu ±10 %, wo es die Konstruktion erfordert. Die Schwierigkeit besteht darin, dass das Dielektrikum dünn ist, wodurch eine 50-Ω-Leitung schmal wird – nahe an der Grenze von 0,002 Zoll Leiterbahnbreite – und die Dicke des Klebstoffs und der Deckschicht in die Impedanzberechnung einfließt. Der Leiterbahnaufbau wird für den Zielzustand ausgelegt und nicht nach dem Routing überprüft.

  • Warum ist der Dämpfungsgrad bei Flex anders als bei FR-4?

    Das Dielektrikum besteht aus Polyimid und Klebstoff anstelle von glasfaserverstärktem Epoxidharz. Es ist kein Glasfasergewebe vorhanden, um eine periodische Variation der Dielektrizitätskonstante zu erzeugen. Polyimid und die Klebstoffschichten weisen eine höhere Verlustleistung auf als die für hochfrequente starre Leiterplatten verwendeten PTFE- und Kohlenwasserstofflaminate. Die Deckschicht bildet eine zweite dielektrische Grenze. Die Verluste müssen daher anhand des tatsächlichen Aufbaus modelliert und dürfen nicht von einem starren Schichtaufbau übernommen werden.

  • Welche elektrischen Vorgänge finden an einer Faltstelle statt?

    Die Geometrie ändert sich: Der Leiter biegt sich, der Abstand zur Referenzebene ändert sich, und die lokale Impedanz entfernt sich vom Zielwert. Eine Faltung innerhalb einer Hochgeschwindigkeitsstrecke stellt eine Diskontinuität dar. Daher wird die Strecke entweder um den Biegebereich herumgeführt oder der Übergang modelliert und seine Auswirkung akzeptiert. Übergänge an Steckverbindern sind in der Regel relevanter.

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