Zuerst das Kennzeichen
Der Bestückungsdruck neben einem Bauteil nennt die Klasse, die dort hingehört. Das ist der erste Identifikationsschritt, und er ist unabhängig vom Gehäuse.
| Präfix | Bauteil | Präfix | Bauteil |
|---|---|---|---|
| R | Widerstand | U | Integrierte Schaltung |
| C | Kondensator | J / P | Steckverbinder / Stiftleiste |
| L | Induktivität | Y / X | Quarz / Oszillator |
| D | Diode | F | Sicherung |
| Q | Transistor / MOSFET | SW | Schalter |
| TP | Testpunkt | FB | Ferritperle |
Zwei Platinen können dasselbe Kennzeichen und völlig unterschiedliche Bauteile tragen, deshalb benennt das Kennzeichen die Rolle und nicht den Wert. Der Wert kommt aus der Stücklistenrevision und der Markierung auf dem Gehäuse.
Dann das Gehäuse
Gehäusecodes sind eine eigene Sprache, und dieselbe Funktion erscheint in mehreren:
- Passive: 0402, 0603, 0805, 1206 (imperiale Größen), mit 01005 und 0201 am kleinen Ende dessen, was dieses Werk bestückt.
- Kleine Transistoren und Dioden: SOT-23, SOT-323, SOD-123.
- Integrierte Schaltungen: SOIC, TSSOP, QFN, QFP, BGA und CSP. Das Buchstabenmuster sagt, ob die Pins an den Seiten (QFP), unter dem Körper (QFN) oder in einem Kugelraster (BGA) liegen.
- Elektrolytkondensatoren: ein zylindrisches Gehäuse mit Streifen, oft das höchste Bauteil auf der Platine.
Ein Gehäuse, das physisch kleiner ist als das Footprint auf der Platine, ist ein Fehler, der auf das Erstmuster wartet; ein größeres Gehäuse liegt nicht flach auf.
Gehäusebeschriftung und was sie nicht sagt
Kleine Passive tragen oft gar keine Markierung. Größere Teile tragen einen Herstellercode, einen Loscode und manchmal einen Datumscode, aber nicht die vollständige Teilebezeichnung — und Hersteller ändern die Markierung zwischen Revisionen.
Darum ist Identifikation in der Produktion ein Abgleich zwischen drei Quellen: Die Stückliste sagt, was dort sein soll, die Markierung sagt, was angekommen ist, und das Footprint sagt, wofür die Platine ausgelegt wurde. Zwei von drei reichen nicht.
Was sich nicht lesen lässt
Unter einem BGA oder einem Chip-on-Board-Globtop gibt es nichts zu lesen. Die Identifikation läuft dort über die Position (das Kennzeichen in den CAD-Daten), über das Röntgen für das Kugelmuster und über den elektrischen Test für die Verbindung. Das ist ein Grund, warum Area-Array-Baugruppen auf Erstmusterprüfung und Röntgen angewiesen sind und nicht auf Sichtprüfung.
Eine praktische Prüfroutine
- Kennzeichen lesen, die Stücklistenposition finden, Wert und Gehäuse bestätigen.
- Gehäusebeschriftung lesen und Hersteller und Produktfamilie bestätigen.
- Polaritätsmarken gegen die Bestückungszeichnung prüfen.
- Bestätigen, dass das Footprint zum Gehäuse passt.
- Bei Area-Array-Bauteilen Kugelmuster und Platzierung unter dem Röntgen bestätigen.
Die Ausführung wird nach IPC-A-610 beurteilt, und die Abnahmekriterien für die nackte Platine sind getrennt — die Platine wird nach IPC-6012B abgenommen, bevor etwas bestückt wird. Die Bestückungsseite ist auf der Seite PCBA-Fertigung beschrieben und die Wareneingangsprüfungen in der Notiz zu den Qualitätsstufen.
