Bedeutung der Zahl
Die flüssig-fotobelichtbare Maske wird gedruckt oder gesprüht, belichtet und ausgehärtet. Über einer Leiterbahn beträgt die Dicke ca. 15–25 µm; über unbeschichtetem Laminat ist sie dünner. Eine Zeichnung mit einer einheitlichen Dicke ist daher eine Vereinfachung.
Messmethoden
Querschnitt – die Referenzmethode: Messung über Leiterbahnen, zwischen Pads und über Laminat.
Optisch/Wirbelstrom – schnell, zerstörungsfrei, wird nach Korrelation zur Prozesskontrolle eingesetzt.
Klebe- und Schältests – Haftung und Aushärtung, nicht Dicke.
Prozessfaktoren
Siebgewebe, Tintenviskosität, Druckgeschwindigkeit und Aushärtungsprofil beeinflussen das Ergebnis. Bei einem Design mit einem dichten Maskendamm zwischen feinen Pads werden die Druckparameter für diese Geometrie und nicht für den Panel-Durchschnitt eingestellt.
Wenn die Maskendicke eine funktionale Anforderung ist – z. B. für die Hochspannungsisolation – geben Sie bitte den Mindestwert über Kupfer und die Messmethode an. Wir übermitteln diese Daten dann zusammen mit der Charge. Die Maskendruckparameter sind Teil des Pakets der Leiterplattenfertigung; die funktionalen Mindestanforderungen gehören daher in die Zeichnung und nicht in eine spätere E-Mail.
