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FR-4 für die PCB-Fertigung

Das Laminat ist keine Katalogposition im Angebot. Glasgewebe, Harzanteil und Tg bestimmen, was die Platine im Reflow tut und wie eng die Regeln für Bohren und Leiterbahnen sein dürfen.

Hitech Circuits Engineering-Desk

Shenzhen, China · PCB-Fertigung und -Bestückung

2 Min. Lesezeit

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Fachliche Prüfung: Prozesswerte geprüft gegen unser veröffentlichtes Leistungsblatt.

Was FR-4 ist

FR-4 ist ein Glasgewebe, das mit Epoxidharz getränkt und unter Hitze und Druck mit Kupferfolie auf einer oder beiden Seiten verpresst wird. Das Glasgewebe bestimmt Dicke und mechanische Stabilität; der Harzanteil bestimmt Fließverhalten, Dielektrizitätszahl und das Verhalten beim Bohren.

Drei Eigenschaften, die zählen

  • Tg (Glasübergangstemperatur) — dort erweicht das Harz. Standardtypen liegen bei etwa 130–140 °C, Hoch-Tg-Typen über 170 °C.
  • CTE (Wärmeausdehnungskoeffizient) — die Ausdehnung in z-Richtung während des Reflows. Dicke Platinen mit vielen Lagen sammeln mehr Spannung an den durchkontaktierten Hülsen.
  • Dielektrizitätszahl und Verlust — für die meisten digitalen Designs ausreichend, aber der Grund, warum HF-Aufgaben auf spezialisierte Laminate wechseln.

Was in die Fertigungsunterlage gehört

Nennen Sie Laminattype oder Tg-Klasse, Plattendicke, Kupfergewicht je Lage und Oberflächenausführung. Hängt das Design von kontrollierter Impedanz ab, ergänzen Sie Zielimpedanz und Bezugslage. Mit diesen vier Angaben kann der Fertiger einen Aufbau wählen, den er reproduzierbar laminiert, statt die Absicht rückwärts zu erraten.

Wo FR-4 endet

Wenn die Betriebstemperatur das Harz überfordert oder die Einfügedämpfung bei der Zielfrequenz das Verlustbudget dominiert, ist FR-4 das falsche Substrat. Dann sind Metallkern-, Keramik- oder Hochfrequenzlaminate zu prüfen. Was das Werk tatsächlich laminieren kann — Lagenzahl, Dicke, Kupfergewicht, Substrat — steht unter PCB-Fertigung: Leistungsumfang, prüfen Sie es, bevor der Lagenaufbau festgeschrieben wird.

Technische Spezifikationen

Typischer Tg-Bereich
130–180 °C je nach Type
Plattendicke
0,1–6,0 mm
Minimale Leiterbahn / Abstand
0,06 mm / 0,06 mm

Häufig gestellte Fragen

  • Beeinflusst die FR-4-Type die Grenzen für Bohren und Leiterbahnen?

    Ja. Harzanteil und Glasgewebe verändern, wie sich das Laminat bohren lässt und wie viel Kupfer das Bad abscheiden kann. Wenn ein Design 0,06 mm Leiterbahn und Abstand verlangt, bestätigen wir Laminat und Kupfergewicht gemeinsam, statt die Regel isoliert freizugeben.

  • Reicht FR-4 mit Standard-Tg für die bleifreie Bestückung?

    Für viele zwei- und vierschichtige Platinen ja. Bei dickeren Multilayer-Aufbauten, großen Kupferflächen oder mehrfachem Reflow verringert ein Hoch-Tg-Typ die Ausdehnung und die Spannung in z-Richtung während der Bestückung; wir empfehlen ihn nach Prüfung von Lagenaufbau und Reflowprofil.

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