Warum werden Metallkern-Bearbeitungen üblicherweise einseitig durchgeführt?

Da die Aluminiumbasis leitfähig und das Dielektrikum dünn ist, würde eine zweite Signalschicht mehr Dielektrikum und Kupfer erfordern, was den thermischen Vorteil verringert und die Isolation erschwert; daher ist sie in den meisten Anwendungen nicht notwendig.

Wovon hängt die Dicke des Dielektrikums ab?

Die Isolationsanforderung und das thermische Ziel müssen gemeinsam berücksichtigt werden. Dünnere Dielektrika leiten Wärme besser, isolieren aber schlechter; daher wird der Wert anhand der Betriebsspannung und der Wattzahl pro Fläche gewählt.

Blog

Blick in die Fertigung von Metallkern-Leiterplatten

Metallkern-Leiterplatten erfordern keine herkömmliche Lamination wie FR-4. Der Prozess gleicht eher einem Bond- und Bearbeitungsverfahren.

Hitech Circuits Engineering-Desk

Shenzhen, China · PCB-Fertigung und -Bestückung

2 Min. Lesezeit

Veröffentlicht: 2015-11-19

Zuletzt aktualisiert: 2026-11-09

Fachliche Prüfung: Prozesswerte geprüft gegen unser veröffentlichtes Leistungsblatt.

Grundierung und Verklebung

Das Aluminium wird gereinigt und das thermische Prepreg unter Hitze und Druck verklebt. Die Qualität der Verklebung ist entscheidend für die Wärmebeständigkeit und Langzeitstabilität.

Belichtung und Ätzen

Eine einzelne Kupferschicht wird nach dem gleichen Prinzip wie bei FR-4 belichtet und geätzt. Da die Grundierung jedoch dicker und steifer ist, unterscheiden sich Handhabung und Montage.

Bearbeitung

Konturen, Schlitze und Aussparungen werden gefräst oder gestanzt. Kanten werden entgratet. Freiliegende Stellen der Grundierung sind in der technischen Zeichnung zu vermerken. Senden Sie die Zeichnung und das thermische Target vor der Werkzeugauswahl an einen Hersteller von Metallkern-Leiterplatten, da Stapelaufbau und Bearbeitung zusammen kalkuliert werden.

Technische Spezifikationen

Typischer Stapel: 1–2 leitfähige Schichten auf Aluminiumbasis
Dielektrikum: Thermisches Prepreg, typischerweise 0,05–0,2 mm
Platinengröße: bis zu 580 × 1900 mm

Häufig gestellte Fragen

Warum werden Metallkern-Bearbeitungen üblicherweise einseitig durchgeführt?
Da die Aluminiumbasis leitfähig und das Dielektrikum dünn ist, würde eine zweite Signalschicht mehr Dielektrikum und Kupfer erfordern, was den thermischen Vorteil verringert und die Isolation erschwert; daher ist sie in den meisten Anwendungen nicht notwendig.
Wovon hängt die Dicke des Dielektrikums ab?
Die Isolationsanforderung und das thermische Ziel müssen gemeinsam berücksichtigt werden. Dünnere Dielektrika leiten Wärme besser, isolieren aber schlechter; daher wird der Wert anhand der Betriebsspannung und der Wattzahl pro Fläche gewählt.

← Blog

Fordern Sie ein Angebot für Ihr PCB-Projekt an

Kostenlose technische Prüfung und Angebot für PCB-Fertigung, Bestückung, Bauteilbeschaffung und Box Build.

Angebot anfordern Fähigkeiten entdecken