Warum überhaupt Panelisierung?
Die automatisierte Bestückung funktioniert besser mit größeren Formaten. Eine einzelne kleine Platine ist schwer zu klemmen, zu bedrucken und zu bestücken; mehrere Platinen auf einem Panel bieten der Maschine Halt, und ein einziger Druck-/Bestückungs-/Reflow-Durchgang kann mehrere Platinen verarbeiten.
Der Preis für diesen Komfort sind bestimmte Regeln für den Aufbau und die Demontage des Panels.
V-Ritzung
Ein V-förmiges Messer schneidet von jeder Seite eine Nut bis etwa ein Drittel der Platinendicke, sodass ein Steg in der Mitte verbleibt. Das Panel bleibt während der Bestückung stabil genug und wird dann entlang der Ritzlinie getrennt.
Ideal für: rechteckige Platinen, keine Randbauteile, gerade Trennlinien.
Abstand: Mindestens 1,27 mm von jedem Bauteil zur Ritzlinie, 3,2 mm für MLCCs.
Dicke: Der Werksbereich liegt zwischen 0,6 und 3,2 mm mit einer Winkeltoleranz von ±0,5°.
Kante: Sichtbar rau, mit einer leichten Fase; fein, wo die Kante nicht sichtbar oder berührt wird.
Kosten: Die günstigste Option mit dem geringsten Materialverlust.
Laschenfräsen
Die Platinen werden ausgefräst und mit kleinen Laschen fixiert, die oft mit drei oder fünf Löchern perforiert sind, um ein sauberes Einrasten zu gewährleisten.
Ideal für: Ungewöhnliche Konturen, Steckverbinder mit Randbefestigung, Platinen, die eine glatte Fräskante erfordern.
Abstand: Mindestens 3,2 mm von Bauteilen und Leiterbahnen zur Lasche, 6,4 mm für MLCCs.
Laschenabstand: Etwa alle 50–75 mm bei Fünfloch-Laschen, 38 mm bei Dreiloch-Laschen.
Kante: Glatt vom Fräser, mit kleinen Noppen, die abgeschliffen werden können.
Kosten: Mehr Fräszeit und höherer Materialverlust durch den Fräskanal.
Schienen und ihre Komponenten
Eine Schiene ist der Rand des Panels, der nicht Teil einer Leiterplatte ist. Sie trägt:
Fiducials – mindestens drei, damit die Maschine auch dann ausrichten kann, wenn eine fehlt.
Werkzeugbohrungen – für Befestigungsstifte und den Drucker.
Testcoupons – Impedanz- und Querschnittsstrukturen, die an Stellen platziert sind, die die Leiterplatte repräsentieren.
Barcode- oder Etikettenbereich – zur Rückverfolgbarkeit.
Bruchrille – eine teilweise gerillte Sollbruchstelle entlang der Vorder- und Hinterkante, die ein langes Panel beim Wellenlöten flach hält.
Trennen
Die Qualität eines Panels hängt maßgeblich von der Art der Trennung ab. Das manuelle Abbrechen einer Lasche erzeugt Biegespannungen in den benachbarten Lötstellen; ein professioneller Panel-Entferner trennt die Teile stattdessen entlang der Linie. V-förmig gerillte Panels benötigen einen Cutter; Panels mit Laschen können von Hand abgebrochen werden, bei dicken Leiterplatten ist jedoch eine Oberfräse oder ein Hakenmesser sicherer.
Unabhängig von der Methode tragen die Bauteile in der Nähe der Trennlinie die Hauptlast. Deshalb gibt es die Abstandsregeln und deshalb werden sie im DFM-Verfahren und nicht an der Werkbank überprüft.
Was ist zu übermitteln?
Die Leiterplattenkontur und die bevorzugte Anordnung, die maximalen Panelgrößen, alle Randbauteile, die Methode zur Paneltrennung sowie die Positionen der Passmarken und Werkzeugbohrungen, falls die Montagevorrichtung bereits fixiert ist. Panels dürfen maximal 580 × 1900 mm groß sein; die Montagebeschränkungen stehen auf der PCBA-Fertigungsseite und die Fertigungssequenz in der Prozessnotiz.
