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Qualitätskontrolltore in der Leiterplattenbestückung

Qualität ist keine Endprüfung. Sie ist eine Abfolge von Toren, von denen jedes dort platziert ist, wo ein Defekt noch kostengünstig behoben werden kann.

Hitech Circuits Engineering-Desk

Shenzhen, China · PCB-Fertigung und -Bestückung

2 Min. Lesezeit

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Fachliche Prüfung: Prozesswerte geprüft gegen unser veröffentlichtes Leistungsblatt.

Qualitätskontrolle bei Leiterplattenbestückungsdienstleistungen: Kritische Standards

Sechs Kontrollpunkte vom Wareneingang bis zum Versand

Ein Defekt verursacht Kosten. Eine falsche Spule im Wareneingang führt zu einer Rücksendung; dasselbe Bauteil nach dem Reflow-Löten verursacht Nacharbeit und Ausschuss; wird es im Feld entdeckt, führt es zu einem Rückruf. Qualitätskontrolle bedeutet, Kontrollpunkte so zu platzieren, dass diese Kostenkurve flach bleibt.

Kontrollpunkt 1 – Wareneingangskontrolle (IQC)

Bauteile, unbestückte Leiterplatten und Verbrauchsmaterialien werden geprüft, bevor sie in die Fertigungslinie gelangen: Übereinstimmung der Markierungen mit der Stückliste, Unversehrtheit der Verpackung, Feuchtigkeitsempfindlichkeit sowie Oberflächenbeschaffenheit und Passgenauigkeit der Leiterplatte. Bei langen Lieferketten finden hier auch die Prüfungen auf Fälschungen statt.

Kontrollpunkt 2 – Pastendruck

Nach dem Druck misst die SPI-Technologie Höhe, Fläche und Ausrichtung. Reinigung unter der Schablone, Pastenviskosität und Raumbedingungen werden hier überwacht, da sie sich innerhalb einer Schicht verändern können; ein 20 % dünner Druck auf einem feinen Lötpad wird nach dem Reflow-Löten zu einer offenen Lötstelle.

Gate 3 – erster Artikel

Bevor der Produktionslauf fortgesetzt wird, wird die erste bestückte Platine anhand der Dokumentation geprüft: korrekte Bauteile und Polarität, Platzierungsversatz, Pastenmenge, Lötstellen und Testergebnisse. Dieses Gate wird in der FAI-Notiz ausführlicher beschrieben.

Gate 4 – Prozessbegleitende Qualitätskontrolle (IPQC)

Während die Linie läuft, wird der Prozess überwacht, nicht nur das Produkt: Platzierungsgenauigkeit, Ofenprofil im Vergleich zur Pastenspezifikation, Zustand der Zuführung und AOI-Ergebnisse werden pro Station erfasst. Maschinen wiederholen Fehler, daher ist ein hier entdeckter Fehler hundertmal so viel wert wie ein Fehler am Ende.

Gate 5 – Elektrischer und Funktionstest

ICT- oder Flying-Probe-Prüfungen untersuchen Unterbrechungen, Kurzschlüsse und Bauteilwerte; der Funktionstest läuft mit dem Produkt. Sofern die Anwendung es erfordert, werden Burn-In- und Temperaturzyklentests durchgeführt, bevor die Baugruppe ausgeliefert wird. Die Testabdeckung ist eine Designfrage – Testpunkte werden in der DFT-Prüfung und nicht erst nach dem Layout festgelegt.

Gate 6 – Endkontrolle und Auslieferung

Sichtprüfung gemäß IPC-A-610, Etikettierung, Verpackung und Dokumentation. Die Chargendokumentation verknüpft die Gates: Eingangsdaten, SPI- und AOI-Ergebnisse, Röntgenbilder, Testprotokolle und etwaige Reparaturen. Ohne diese Aufzeichnung lässt sich eine spätere Beschwerde nicht einer Station zuordnen.

Was der Kunde erhält

Bei einem Fahrzeugbau gemäß IATF 16949:2016 ist die Aufzeichnung Vertragsbestandteil; für alle anderen ermöglicht sie die Diagnose eines Feldfehlers. Die Zertifizierungen des Systems stehen auf der Zertifikatsseite, die Prozessgrenzen auf der PCBA-Fertigungsseite und die Testgatter im Inspektionsbericht.

Technische Spezifikationen

Hochwertige Tore
IQC · IPQC · QC · QA
Inspektion
SPI, AOI, Röntgen, Mikroskop
Prüfen
ICT, Flying Probe, FCT, Burn-in, thermischer Zyklus
Kapazität
4 SMT-Linien · 6 Millionen Chips pro Tag
Zertifizierung
ISO 9001:2015 · IATF 16949:2016 · ISO 13485:2016

Häufig gestellte Fragen

  • Was wird bei der Wareneingangskontrolle geprüft?

    Komponentenkennzeichnung und Verpackung gemäß Stückliste, Feuchtigkeitsempfindlichkeit und Lagerzustand, Zustand von Rolle oder Tray sowie die Leiterplatte selbst: Oberflächenbeschaffenheit, Passgenauigkeit, Bohrgenauigkeit und Beschädigungen durch unsachgemäße Handhabung. Auch die Fälschungserkennung gehört hierher, denn ein falsch in die Produktionslinie eingeführtes Teil ist bereits an der ersten Station fehlerhaft.

  • Warum ist SPI bei Problemen mit der Paste nützlicher als die Endkontrolle?

    Ein Druckfehler lässt sich direkt am Drucker kostengünstig beheben, nach dem Reflow-Löten hingegen teuer. SPI misst Pastenhöhe, -fläche und -versatz, solange die Leiterplatte noch gewaschen und neu bedruckt werden kann. Nach dem Reflow-Löten erscheint derselbe Fehler als Unterbrechung oder Lötbrücke, und bis dahin ist das Bauteil bereits platziert und die Leiterplatte durch den Ofen gegangen.

  • Worin besteht der Unterschied zwischen QC und QA?

    Die Qualitätskontrolle (QC) prüft die Produkte an den Kontrollpunkten und entscheidet über die Freigabe einer Charge. Die Qualitätssicherung (QA) ist für das dazugehörige System verantwortlich: Verfahren, Kalibrierung, Schulungen, Änderungsmanagement und Korrekturmaßnahmen bei Fehlern an den Kontrollpunkten. Beide sind notwendig – ein Kontrollpunkt ohne entsprechendes System führt im nächsten Monat zum gleichen Fehler.

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