Wie viele thermische Vias braucht ein Leistungspad?

Genug, um die Watt in eine innere oder untere Kupferfläche zu bringen: Die Zahl hängt von Viadurchmesser, Kupferdicke und zulässiger Erwärmung ab. Ein thermisches Modell oder eine einfache Rechnung zum Wärmewiderstand liefert die Zahl; eine feste Zahl von einer früheren Platine meist nicht.

Hilft eine Kupferfläche immer bei der Kühlung?

Nur wenn sie mit einem Kühlkörper oder mit bewegter Luft verbunden ist. Eine isolierte Fläche auf der Oberseite erwärmt sich lokal und kann die Lage verschlechtern, weil sie Wärme am Bauteil festhält.

Blog

Überhitzung der Platine verhindern

Wärme wird durch Kupfer und Luft abgeführt. Hat keines von beiden einen Weg, fällt eine korrekte Schaltung trotzdem im Feld aus.

Hitech Circuits Engineering-Desk

Shenzhen, China · PCB-Fertigung und -Bestückung

2 Min. Lesezeit

Veröffentlicht: 2019-10-12

Zuletzt aktualisiert: 2026-10-18

Fachliche Prüfung: Prozesswerte geprüft gegen unser veröffentlichtes Leistungsblatt.

Wärme ins Kupfer bringen

Breite Leiterbahnen, Kupferflächen und thermische Vias senken den Wärmewiderstand von der Sperrschicht zur Platine. Kupfergewicht und Via-Zahl ergeben sich aus der Verlustleistung und nicht aus der Optik.

Für Luftführung platzieren

Heiße Teile auf der Windseite, temperaturempfindliche Teile abseits. Hohe Bauteile dürfen die heißen nicht beschatten.

Mit Messung prüfen

Den Prototyp unter Nennlast betreiben und mit der Wärmebildkamera messen. Ein Design, das auf dem Tisch unauffällig ist, kann in einem geschlossenen Gehäuse grenzwertig sein. Sagen die Messungen, dass das Kupfer keinen Spielraum mehr hat, fragen Sie einen Hersteller für Metallkernplatinen, ob die Wärme über eine Aluminiumbasis abgeführt werden sollte.

Technische Spezifikationen

Außenkupfer: bis 20 oz für Strompfade
Thermische Vias: in Durchmesser und Raster auf die Verlustleistung abgestimmt
Lagenzahl: 1–38 Lagen

Häufig gestellte Fragen

Wie viele thermische Vias braucht ein Leistungspad?
Genug, um die Watt in eine innere oder untere Kupferfläche zu bringen: Die Zahl hängt von Viadurchmesser, Kupferdicke und zulässiger Erwärmung ab. Ein thermisches Modell oder eine einfache Rechnung zum Wärmewiderstand liefert die Zahl; eine feste Zahl von einer früheren Platine meist nicht.
Hilft eine Kupferfläche immer bei der Kühlung?
Nur wenn sie mit einem Kühlkörper oder mit bewegter Luft verbunden ist. Eine isolierte Fläche auf der Oberseite erwärmt sich lokal und kann die Lage verschlechtern, weil sie Wärme am Bauteil festhält.