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Bauteile von einer Flexplatine entfernen

Eine Flexplatine ist dünner, weicher und weniger verzeihend. Dasselbe Rework, das auf FR-4 gelingt, kann eine Flexfahne delaminieren.

Hitech Circuits Engineering-Desk

Shenzhen, China · PCB-Fertigung und -Bestückung

2 Min. Lesezeit

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Fachliche Prüfung: Prozesswerte geprüft gegen unser veröffentlichtes Leistungsblatt.

Rework an einer Flexplatine auf flacher Auflage mit festgelegtem Biegebereich

Auflage und Wärme

Den ganzen Teil der Platine abstützen, an dem gearbeitet wird. Vorheizen für die Masse, Düse lokal und kurz halten und unter den Coverlay-Grenzen bleiben.

Flussmittel und Reinigung

Ein Flussmittel verwenden, das zur Legierung passt, und es abreinigen; Rückstände auf Flex sind schwerer zu entfernen und können die Haftung des Coverlays beeinflussen.

Nach dem Rework prüfen

Lötstelle, Coverlay-Kante und Biegebereich unter Vergrößerung prüfen. Wird die Flexplatine im Betrieb gebogen, sagt ein Biegetest am Muster mehr als die Sichtprüfung. Fällt dieselbe Lötstelle immer wieder an der Coverlay-Kante aus, ist meist die Coverlay-Auslegung und nicht der Bediener die Ursache — ein Gespräch mit dem Hersteller für flexible Platinen vor dem nächsten Aufbau.

Technische Spezifikationen

Flex- und Rigid-Flex-Lagen
bis 12 Lagen
Rework-Temperatur
unter den Grenzen von Coverlay und Klebstoff
Abnahme
Ausführung nach IPC-A-610

Häufig gestellte Fragen

  • Warum braucht eine Flexplatine eine niedrigere Rework-Temperatur?

    Coverlay und der Klebstoff, der es bindet, erweichen früher als FR-4-Laminat. Übermäßige Wärme delaminiert das Coverlay oder verschiebt den Leiter, und der Schaden zeigt sich unter Umständen erst als Riss nach dem Biegen.

  • Wie sollte eine Flexplatine beim Rework abgestützt werden?

    Vollflächig auf einer flachen, hitzebeständigen Unterlage, mit festgelegtem Biegebereich, damit sie im heißen Zustand nicht federt. Eine Flexfahne nie mit der Pinzette am Biegebereich halten; der Knick wird zum Spannungssammler.

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