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HASL, ENIG oder OSP: die Oberfläche wählen

Die Oberfläche ist eine Prozessentscheidung mit Ausbeutefolgen. Vier Fragen grenzen sie ein, bevor ein Angebot entsteht.

Hitech Circuits Engineering-Desk

Shenzhen, China · PCB-Fertigung und -Bestückung

2 Min. Lesezeit

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Fachliche Prüfung: Prozesswerte geprüft gegen unser veröffentlichtes Leistungsblatt.

Vergleich der Oberflächen HASL, ENIG und OSP auf Leiterplattenpads

Vier Fragen

  1. Wie fein ist das Raster? Unter etwa 0,5 mm zählt die Ebenheit, und ENIG liegt vorn.
  2. Wie viele Reflow-Zyklen? Beidseitige Bestückung und Rework sprechen für ENIG statt OSP.
  3. Wie lang ist die Lagerfähigkeit? OSP und Tauchsilber altern; ENIG und HASL halten deutlich länger.
  4. Was tut das Produkt? Hochfrequente und verlustarme Designs brauchen unter Umständen eine bestimmte Oberfläche, um Verlust im Pad-Bereich zu vermeiden.

Was jede Oberfläche anderswo kostet

  • HASL — am günstigsten, reworkfähig, aber uneben bei feinem Raster.
  • ENIG — flach und haltbar, höhere Kosten, und die Nickelschicht muss kontrolliert werden, um spröde Lötstellen zu vermeiden.
  • OSP — günstigste flache Option, ein Reflow, kurze Lagerfähigkeit.
  • Tauchsilber — gute Lötbarkeit, empfindlich gegen Handhabung und Anlaufen.

Unser Standard

Für gemischte SMT- und Durchsteckarbeiten kalkulieren wir ENIG, sofern das Design nicht klar eine andere Oberfläche begünstigt. Ist der Bestückungsplan ungewöhnlich — selektives Löten, Pressfit, Drahtbonden — sagen Sie es bei der Angebotsanfrage, weil es die Empfehlung ändert. Die Oberfläche ist eine Entscheidung der PCB-Fertigung mit Ausbeutefolgen, deshalb lohnt es, sie festzulegen, bevor Bohr- und Lackdaten freigegeben werden.

Technische Spezifikationen

Oberflächen
HASL · bleifreies HASL · ENIG · Tauchsilber · OSP
Minimale Leiterbahn / Abstand
0,06 mm / 0,06 mm
Abnahme
IPC-6012B / IPC-A-600H

Häufig gestellte Fragen

  • Welche Oberfläche passt zu Platinen mit BGA im 0,4-mm-Raster?

    Meist ENIG: Die Oberfläche ist flach, sodass Pastendruck und Platzierung konstant bleiben, und die Nickelsperre schützt die Pads über mehrere Reflow-Durchläufe. HASL ist in diesem Raster schwer zu beherrschen, und OSP passt nur, wenn die Platine einmal und bald bestückt wird.

  • Wann ist OSP die richtige Antwort?

    Wenn die Platine kurz nach der Fertigung in einem einzigen Reflow bestückt wird, keine lange Lagerung braucht und die Kosten dominieren. OSP ist die günstigste Oberfläche und ergibt eine flache Kupferoberfläche, wird aber vom ersten Lötvorgang verbraucht und bietet danach keinen Schutz.

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