Das subtraktive Verfahren, Schritt für Schritt
Die meisten Leiterplatten bestehen aus kupferkaschiertem Laminat. Die inneren Lagen werden gereinigt, mit Fotolack beschichtet, durch eine Folie belichtet, entwickelt und anschließend geätzt. Der Fotolack wird entfernt, und das verbleibende Kupfer bildet die Leiterbahn. Die äußeren Lagen werden nach dem Laminieren und Bohren belichtet, und das Muster wird durch Galvanisierung vor dem finalen Ätzen aufgebaut.
Bohren und Galvanisieren
Mechanisches Bohren umfasst Durchgangslöcher und, bei dickeren Leiterplatten, vergrabene und Blindstrukturen. Laserbohren erzeugt die kleinen Durchkontaktierungen für HDI-Aufbauten; unsere Linien reichen bis zu 0,1 mm. Nach dem Bohren werden die Löcher entschmiert, sensibilisiert und galvanisiert, sodass die Kupferkontakte zwischen Bohrung und Oberfläche hergestellt werden.
Lötstopplack, Beschriftung und Oberflächenbehandlung
Flüssiger, fotobelichtbarer Lack wird aufgetragen (gesiebt oder gesprüht), belichtet und ausgehärtet; die Beschriftung wird darüber gedruckt. Die Oberflächenbehandlung schützt freiliegendes Kupfer: HASL für geringe Kosten und Nachbearbeitungstoleranz, ENIG für feine Leiterbahnführung und lange Lagerfähigkeit und OSP, wenn eine ebene, kostengünstige Oberfläche ausreicht. Jede Oberflächenbehandlung beeinflusst den minimalen Ringabstand und die zu erwartende Koplanarität.
Wo Methode auf Designregel trifft
0,06 mm Leiterbahnbreite und -abstand sind bei 1 oz Kupfer Standard; dickeres Kupfer erfordert breitere Strukturen.
0,1 mm Laser-Vias erfordern einen kontrollierten dielektrischen Aufbau und einen Lagenaufbau, der die Via-Tiefe gering hält.
Platinengrößen bis zu 580 × 1900 mm und Dicken von 0,1–6,0 mm werden auf unseren Fertigungslinien verarbeitet.
Die praktische Lehre: Wählen Sie das Verfahren, bevor das Layout festgelegt ist. Ein Lagenaufbau, der für 1 oz Kupfer geeignet ist, ermöglicht nicht dieselbe Leiterbahnbreite bei 4 oz, und ein Design, das Laser-Vias vorsieht, benötigt eine Aufbaustruktur, die der Hersteller wiederholgenau laminieren kann. Genau für diese Diskussion ist eine Überprüfung der Leiterplattenfertigung da, und sie ist vor der Werkzeugausstattung günstiger als nach dem Erstmuster.
