Was es ist
Eine dünne Silberschicht, chemisch auf blankem Kupfer abgeschieden. Sie schützt das Kupfer bis zum Löten und löst sich beim Reflow in die Lötstelle hinein, sodass die fertige Verbindung Kupfer-Zinn ist und nicht Silber.
Wo es gewinnt
- Lötbarkeit — ausgezeichnete Benetzung auf SAC- und bleihaltigen Legierungen.
- Planarität — kein Meniskus, damit wird der Feinpitch-Druck berechenbar.
- Kosten — unter ENIG und ohne Nickelschritt.
- Hochfrequenz — die dünne Schicht beeinflusst die Einfügedämpfung kaum, verglichen mit dickeren Oberflächen.
Wo es Sorgfalt braucht
Silber läuft an. Platinen sollten versiegelt, trocken gelagert und mit Handschuhen angefasst werden; Anlaufen ist kosmetisch, bis es die Benetzung stört, macht aber die Sichtprüfung mehrdeutig. Kann die Bestückungslinie die Lagerung nicht beherrschen, ist ENIG die sicherere Spezifikation. Dieser Tausch zwischen Oberflächenkosten und Handhabungsdisziplin gehört ins Angebot, wo PCB-Fertigung und Bestückungsplan zusammen geprüft werden.
