Wann ist selektives Löten besser als Wellenlöten?

Wenn nur wenige bedrahtete Bauteile zwischen SMD-Bauteilen liegen, werden diese Lötstellen durch selektives Löten gezielt behandelt, ohne die gesamte Leiterplatte einer Welle auszusetzen. Dies reduziert die thermische Belastung und den Maskierungsaufwand.

Was ist das Hauptrisiko beim Ausbau einer Komponente?

Durch ungleichmäßige Erwärmung können sich die Pads ablösen. Vorwärmen der Platine, Verwendung der richtigen Düse und kurze Verweilzeit schützen das Laminat und die angrenzenden Bauteile; ein sich ablösendes Pad macht Nacharbeit unumgänglich.

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Löten und Bauteilentfernung

Jedes Lötverfahren weist ein thermisches Profil und eine Fehlerart auf. Nacharbeit ist ein Prozess und keine Improvisation.

Hitech Circuits Engineering-Desk

Shenzhen, China · PCB-Fertigung und -Bestückung

2 Min. Lesezeit

Veröffentlicht: 2019-03-22

Zuletzt aktualisiert: 2026-11-09

Fachliche Prüfung: Prozesswerte geprüft gegen unser veröffentlichtes Leistungsblatt.

Lötprozesse für Leiterplatten – Vorbereitung und Bauteilentfernung

Massenlöten

Reflow-Löten für SMD-Bauteile, Wellenlöten für Durchsteckmontage in großen Stückzahlen. Das Profil wird durch die Lötpaste oder -legierung vorgegeben und mit einem Profilometer an der tatsächlichen Baugruppe überprüft.

Selektives und manuelles Löten

Selektives Löten für gemischte Leiterplatten mit wenigen Durchsteckverbindungen; manuelles Löten für Prototypen, Reparaturen und Bauteile, die nicht wellenlöten können.

Nacharbeiten und Entfernen

Bei hoher Bauteilmasse vorwärmen, lokal erhitzen, mit dem geeigneten Werkzeug entfernen und die Lötstelle reinigen. Nacharbeiten dokumentieren: Eine nicht dokumentierte Reparatur ist eine künftige Qualitätsfrage – und genau danach fragt die Prüfung durch Leiterplattenbestückungsdienste zuerst.

Technische Spezifikationen

Methoden: Reflow · Wellenlöten · selektives Löten · Handlöten
Überarbeitung: Heißluft, Lötkolben, gegebenenfalls Vorwärmen
Annahme: IPC-A-610-Verarbeitung

Häufig gestellte Fragen

Wann ist selektives Löten besser als Wellenlöten?
Wenn nur wenige bedrahtete Bauteile zwischen SMD-Bauteilen liegen, werden diese Lötstellen durch selektives Löten gezielt behandelt, ohne die gesamte Leiterplatte einer Welle auszusetzen. Dies reduziert die thermische Belastung und den Maskierungsaufwand.
Was ist das Hauptrisiko beim Ausbau einer Komponente?
Durch ungleichmäßige Erwärmung können sich die Pads ablösen. Vorwärmen der Platine, Verwendung der richtigen Düse und kurze Verweilzeit schützen das Laminat und die angrenzenden Bauteile; ein sich ablösendes Pad macht Nacharbeit unumgänglich.