Wo die Zeit hinfließt
Eine Multilayer-Leiterplatte durchläuft die folgenden Schritte: Belichtung und Ätzen der Innenlagen, Laminierung, Bohren, Galvanisieren, Belichtung der Außenlagen, Lötstopplack, Endbearbeitung und Test. Laminierung und Bohren sind die wichtigsten Arbeitsschritte; jeder zusätzliche Laminierungszyklus verlängert die Produktionszeit um mindestens einen Tag.
Was in ein dreitägiges Zeitfenster passt
Vier bis sechs Lagen, ein Laminierungszyklus.
Standard-FR-4, 1 oz Kupfer auf der Außenlage, HASL oder bleifreies HASL.
Minimale Leiterbahnbreite 0,06 mm und keine Laser-Vias.
Elektrischer Test plus Sichtprüfung.
Was die Produktion verzögert
Acht Lagen und mehr, sequentielle Laminierung für HDI, dickere Kupferschichten als üblich, Impedanz-Coupons mit engen Toleranzen sowie Keramik- oder Hochfrequenzsubstrate erfordern zusätzliche Arbeitsschritte. Die Fertigung ist zwar weiterhin schnell möglich, aber das Angebot sollte einen realistischen Liefertermin anstelle der allgemeinen Angabe „24 Stunden“ enthalten.
Unsere Standardlieferzeiten betragen 1–3 Tage für Prototypen und 4–10 Tage für mittlere Serien, mit 1–38 Lagen und Platinen bis zu 580 × 1900 mm; aus diesem Fertigungsbereich kalkuliert ein Hersteller von mehrlagigen Leiterplatten aus dem Lagenaufbau, nicht aus einer allgemeinen Geschwindigkeitsaussage. Bitte geben Sie die Liefertermine anhand der Produktionsplanung an, nicht anhand allgemeiner Angaben zur Liefergeschwindigkeit. Bei einem engen Zeitplan senden Sie bitte die Produktionsplanung mit Ihrer Anfrage – der Liefertermin hängt von der Ausführung und nicht nur von der Stückzahl ab.
