Aluminiumoxid (Al₂O₃)
Das bewährte Keramikmaterial: gute Durchschlagsfestigkeit, moderate Wärmeleitfähigkeit, ausgereifte Dickschicht- und Direktbond-Kupferverfahren sowie die geringeren Kosten. Es eignet sich für Sensorsubstrate, LED-Platinen und Leistungsschaltungen mit moderater Wärmebelastung.
Aluminiumnitrid (AlN)
Höhere Wärmeleitfähigkeit und eine Wärmeausdehnung ähnlich der von Silizium, wodurch die Spannung auf großen Chips reduziert wird. Der Nachteil ist ein härteres, spröderes Substrat und ein engeres Prozessfenster, weshalb es Anwendungen mit hoher Leistungsdichte vorbehalten ist.
Designregeln, die sich von FR-4 unterscheiden
Die Strukturgrößen werden durch den Metallisierungsprozess und nicht durch geätzte Kupferfolie bestimmt.
Durchkontaktierungen werden laserbearbeitet und gefüllt oder metallisiert, wodurch sich die Pad-Geometrie ändert.
Leiterplatten sind üblicherweise ein- oder doppelseitig; mehrlagige Keramik ist zwar verfügbar, die Kosten steigen jedoch stark an.
Senden Sie das Wärmemodell und den Chip-Footprint an einen Hersteller von Keramik-Leiterplatten; die Wahl des Substrats ergibt sich aus der Wattzahl pro Quadratmillimeter und der zulässigen Sperrschichttemperatur.