Le procédé soustractif, étape par étape
La plupart des cartes sont constituées initialement d'un stratifié cuivré. Les couches internes sont nettoyées, recouvertes de résine photosensible, exposées à travers un film, développées puis gravées. La résine est ensuite retirée et le cuivre restant constitue le circuit. Les couches externes sont exposées après la stratification et le perçage, et le motif est réalisé par métallisation avant la gravure finale.
Perçage et métallisation
Le perçage mécanique permet de réaliser les trous traversants et, sur les cartes plus épaisses, les pistes enterrées et borgnes. Le perçage laser produit les vias de petite taille utilisés dans les circuits HDI ; nos lignes descendent jusqu'à 0,1 mm. Après le perçage, les trous sont nettoyés, sensibilisés et métallisés afin d'assurer la connexion entre le cuivre interne et le cuivre de surface.
Masque épargne, marquage et finition
Un masque photosensible liquide est appliqué par sérigraphie ou pulvérisation, exposé et polymérisé ; le marquage est imprimé par-dessus. La finition protège le cuivre exposé : HASL pour un coût et une tolérance aux retouches optimaux, ENIG pour un pas fin et une longue durée de conservation, et OSP lorsqu'une surface plane et économique suffit. Chaque finition modifie l'anneau annulaire minimal et la coplanarité attendue.
Quand la méthode rencontre la conception
Des pistes et un espacement de 0,06 mm sont courants sur du cuivre de 1 oz ; un cuivre plus épais nécessite des éléments plus larges.
Des vias laser de 0,1 mm requièrent une fabrication diélectrique contrôlée et une structure multicouche limitant la profondeur des vias.
Nos lignes de production prennent en charge des cartes jusqu'à 580 × 1900 mm et d'une épaisseur de 0,1 à 6,0 mm.
Leçon pratique : choisissez le procédé avant de figer la conception. Une structure multicouche adaptée au cuivre de 1 oz ne permettra pas d'obtenir la même largeur de piste avec du cuivre de 4 oz, et une conception intégrant des vias laser nécessite une structure multicouche que le fabricant peut stratifier de manière reproductible. C'est précisément l'objet de cette discussion. fabrication de circuits imprimés Il existe des revues, et c'est moins cher avant l'outillage qu'après la première publication.
