La limite, clairement énoncée
Chez Hitech Circuits, l'épaisseur de cuivre utilisée varie de 0,5 oz à 20 oz pour les couches externes et de 0,5 oz à 10 oz pour les couches internes, sur des cartes de 1 à 38 couches et d'une épaisseur de 0,1 à 6,0 mm. 20 onces correspondent à environ 700 µm par face.
Au-delà de cette limite, le processus n'est pas simplement plus long. Il évolue simultanément à plusieurs étapes, et chaque modification a un impact sur le rendement.
Modifications ultérieures
| Étape | Modifications |
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| Préimprégné et stratification | Les cuivres riches en résine permettent d'obtenir une couche de cuivre plus épaisse ; des cycles de stratification supplémentaires peuvent être nécessaires. |
| Perçage | Usure accrue du foret et support de la pile plus ferme ; la position et le rapport d'aspect des trous restent inchangés. |
| Placage | Plusieurs cycles au lieu d'une seule passe, chacun calculé à partir de la surface traitée. |
| Gravure | Gravure en plusieurs passes pour une surface plane et régulière. |
| Masque épargne | Deux impressions pour une couverture optimale sans défauts ni bulles d'air |
Manipulation et planéité | Les panneaux plus lourds se rayent et se déforment plus facilement ; la déformation (courbure et torsion) reste inférieure à 0,7 % |
L'ordre des opérations est important. La stratification et le perçage limitent la fabrication avant le bain de métallisation. C'est pourquoi une demande pour des panneaux très lourds est chiffrée en fonction de la structure des couches et non uniquement du poids du cuivre.
Trois alternatives à comparer
Incrustation de cuivre. Un insert en cuivre usiné ou pressé, intégré à la couche stratifiée, permet de transporter un courant très élevé dans une zone définie sans épaissir la couche entière. C'est une solution courante pour les bornes de batterie et les pastilles à courant élevé.
Couches parallèles. Deux couches de 10 oz reliées par un champ de vias complet transportent le même courant qu'une seule couche de 20 oz dans la plupart des géométries, et chaque couche reste dans les limites du processus standard.
Barre omnibus. À la sortie du circuit imprimé, une barre omnibus est plus économique, plus froide et plus résistante mécaniquement que n'importe quelle couche stratifiée. L'utilisation de plans de cuivre épais alimentant une barre omnibus constitue l'architecture courante des convertisseurs et des équipements de traction.
Il ne s'agit pas d'une solution de contournement pour une conception mal spécifiée ; ce sont des méthodes standard pour acheminer un courant qu'un seul feuillet ne devrait pas supporter.
Comment chiffrer une demande hors limite
Indiquez le courant par nœud, l'élévation de température admissible, la longueur du circuit et le type de terminaison (connecteur, goujon, cosse soudée). Avec ces informations, la solution consiste en un empilement, une incrustation, une barre omnibus ou une combinaison de ces éléments, et le prix peut être établi avec précision.
En revanche, il est incorrect de chiffrer un feuillet de 40 oz comme s'il s'agissait d'une version plus lourde d'un feuillet de 20 oz. L'impact sur la production se répercute sur le feuilletage, le perçage, la gravure et le masquage, et un fournisseur qui chiffre ce feuillet sans le préciser n'a pas chiffré le coût de fabrication. La plage de prix publiée est indiquée sur le site web du fournisseur. page PCB en cuivre épais et le page de capacités; pour les voies actuelles elles-mêmes, les page de contrôle industriel couvre l'application.
