Pourquoi un connecteur QFN nécessite-t-il un contrôle de la pâte thermique plus précis qu'un connecteur QFP ?

Comme le joint se situe sous la carrosserie, le volume de pâte, l'ouverture du pochoir et la conception du coussin thermique déterminent si les vides restent acceptables. Or, aucun de ces éléments ne peut être contrôlé visuellement ; le processus doit donc être irréprochable dès sa conception.

Un emballage plus petit permet-il toujours de gagner de la place ?

Pas à lui seul. Les boîtiers à pas fin nécessitent des circuits d'échappement, davantage de couches ou des vias intégrés, ainsi qu'une couverture d'inspection. L'espace gagné grâce au boîtier peut être perdu au profit des circuits qu'il impose.

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Technologie de Boîtier de Composant

Le boîtier détermine le placement, le soudage, le refroidissement et l'inspection d'un composant. Un choix précoce évite un routage irréalisable.

Rédaction technique Hitech Circuits

Shenzhen, Chine · Fabrication et assemblage de PCB

2 min de lecture

Publié: 2016-10-27

Dernière mise à jour: 2026-11-09

Relecture technique: Chiffres de procédé vérifiés par rapport à notre fiche de capacités publiée.

Boîtiers à puce et moulés

Composants passifs à deux bornes et petits composants discrets : placement simple, inspection aisée et concentration du volume de placement.

Boîtiers à broches

Les boîtiers SOIC, TSSOP et QFP exposent le cordon de soudure, permettant à l’AOI de vérifier la jonction. Le pas détermine la conception du pochoir plutôt que la stratégie d’inspection.

Boîtiers à matrice de points (ARAM)

Les boîtiers QFN, BGA et LGA masquent la jonction. Les pastilles thermiques, les limites de vide et la couverture radiographique font partie des spécifications.

Modules et insertion par pression

Les modules déplacent l’assemblage vers un connecteur ou une interface d’insertion par pression ; cette technique exige un contrôle précis de la tolérance des trous et de la force d’insertion, validé conjointement par la fabrication et l’assemblage. Quelle que soit la famille de composants de la nomenclature, tout est fixé lors de l’examen des services d'assemblage de circuits imprimés, étape où sont définis le pochoir, la couverture radiologique et la force d'insertion.

Spécifications techniques

Packages pris en charge: 01005 pour BGA, QFN, QFP, SOIC, montage par pression
Inspection: AOI, rayons X, microscope
Acceptation: Qualité de fabrication IPC-A-610

Questions fréquentes

Pourquoi un connecteur QFN nécessite-t-il un contrôle de la pâte thermique plus précis qu'un connecteur QFP ?
Comme le joint se situe sous la carrosserie, le volume de pâte, l'ouverture du pochoir et la conception du coussin thermique déterminent si les vides restent acceptables. Or, aucun de ces éléments ne peut être contrôlé visuellement ; le processus doit donc être irréprochable dès sa conception.
Un emballage plus petit permet-il toujours de gagner de la place ?
Pas à lui seul. Les boîtiers à pas fin nécessitent des circuits d'échappement, davantage de couches ou des vias intégrés, ainsi qu'une couverture d'inspection. L'espace gagné grâce au boîtier peut être perdu au profit des circuits qu'il impose.