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Lecture d'un circuit imprimé : identification des composants

Chaque élément du circuit imprimé comporte deux marquages : le repère de référence imprimé à côté et l'inscription présente sur le boîtier lui-même.

Rédaction technique Hitech Circuits

Shenzhen, Chine · Fabrication et assemblage de PCB

3 min de lecture

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Dernière mise à jour:

Relecture technique: Chiffres de procédé vérifiés par rapport à notre fiche de capacités publiée.

Commencez par le désignateur

La sérigraphie à côté d'un composant indique sa classe. C'est la première étape d'identification, indépendante du boîtier.

| Préfixe | Composant | Préfixe | Composant |

| --- | --- | --- | --- |

| R | Résistance | U | Circuit intégré |

| C | Condensateur | J / P | Connecteur |

| L | Inductance | Y / X | Cristal / oscillateur |

| D | Diode | F | Fusible |

| Q | Transistor / MOSFET | SW | Interrupteur |

| TP | Point de test | FB | Perle de ferrite |

Deux cartes peuvent porter le même désignateur et des composants totalement différents. Le désignateur identifie donc le rôle, et non la valeur. La valeur est déterminée par la révision de la nomenclature et le marquage sur le boîtier.

Ensuite, le boîtier

Les codes de boîtier constituent un langage à part entière, et plusieurs d'entre eux présentent la même fonction :

  • Composants passifs : 0402, 0603, 0805, 1206 (tailles impériales), avec 01005 et 0201 pour les plus petits composants utilisés par cette usine.

  • Petits transistors et diodes : SOT-23, SOT-323, SOD-123.

  • Circuits intégrés : SOIC, TSSOP, QFN, QFP, BGA et CSP. La séquence de lettres indique si les broches sont sur les côtés (QFP), sous le boîtier (QFN) ou disposées dans une grille de billes (BGA).

  • Condensateurs électrolytiques : un boîtier cylindrique avec une bande, souvent le composant le plus haut sur la carte.

Un boîtier dont les dimensions sont inférieures à son empreinte sur la carte est un défaut potentiel ; un boîtier plus grand ne sera pas parfaitement plat.

Marquages du boîtier et ce qu'ils ne révèlent pas

Les petits composants passifs ne comportent souvent aucun marquage. Les composants plus grands portent un code fabricant, un numéro de lot et parfois un code de date, mais pas la référence complète. De plus, les fabricants modifient le marquage entre les révisions.

C'est pourquoi l'identification en production repose sur une triple correspondance : la nomenclature indique le composant attendu, le marquage correspond au composant reçu et l'empreinte au sol indique la fonction prévue de la carte. Deux de ces trois éléments ne suffisent pas.

Ce qui est invisible

Sous un BGA ou un circuit intégré sur carte, il n'y a rien à lire. L'identification se fait alors par la position (le désignateur dans les données CAO), par radiographie pour l'empreinte des billes et par test électrique pour la connexion. C'est l'une des raisons pour lesquelles les assemblages de puces à matrice de billes nécessitent une inspection du premier article et une radiographie plutôt qu'un contrôle visuel.

Une procédure de vérification pratique

  1. Lire le désignateur, trouver la ligne correspondante dans la nomenclature, confirmer la valeur et le boîtier.

  2. Lire le marquage du boîtier et confirmer le fabricant et la famille de composants.

  3. Vérifier la polarité des marquages par rapport au schéma d'assemblage.

  4. Vérifier que l'empreinte correspond au boîtier.

  5. Pour les composants à matrice de billes (area array), vérifiez le motif de billes et le positionnement sous rayons X.

La qualité de fabrication est évaluée selon la norme IPC-A-610. Les critères d'acceptation de la carte nue sont distincts : la carte est acceptée selon la norme IPC-6012B avant tout placement de composants. La face assemblée est décrite sur le schéma d'assemblage. page de fabrication de PCBA, et les chèques entrants dans le note de qualité Gates.

Spécifications techniques

Pas fin
jusqu'aux forfaits 01005 et 0201
Inspection
AOI, rayons X, microscope
vérification de la nomenclature
inspection à réception par rapport à la révision de la nomenclature
Acceptation
Qualité de fabrication IPC-A-610
parties cachées
BGA et CSP vérifiés par radiographie

Questions fréquentes

  • Que signifient les lettres qui précèdent un chiffre ?

    Il s'agit des codes de référence des composants : R pour résistance, C pour condensateur, L pour inductance, D pour diode, Q pour transistor, U pour circuit intégré, J pour connecteur, Y ou X pour cristal ou oscillateur, F pour fusible, SW pour interrupteur et TP pour point de test. Le nombre qui suit n'est qu'une indication ; ainsi, R17 et C4 précisent le type de composant avant même que sa valeur ne soit lue.

  • Comment la polarité est-elle indiquée sur les différents emballages ?

    Une diode présente une bande à sa cathode ; un condensateur électrolytique, une bande ou un signe moins sur sa borne négative ; un condensateur au tantale, une barre à son extrémité positive ; un circuit intégré, un point, une encoche ou un chanfrein sur sa broche 1 ; une LED peut présenter une marque sur sa cathode ou une pastille asymétrique. L’inspection optique automatisée (AOI) et le contrôle par rayons X s’appuient sur ces marques, ce qui explique pourquoi une carte sans référence de polarité claire est plus difficile à inspecter.

  • Pourquoi l'identification est-elle importante en production ?

    Car une pièce défectueuse, même si elle semble conforme, représente le défaut le plus coûteux sur une chaîne de production. Le contrôle à réception vérifie la concordance des marquages et de l'emballage avec la nomenclature, le contrôle du premier article vérifie la conformité de la pièce placée avec le plan, et l'inspection optique automatisée (AOI) est programmée à partir de ces mêmes données. En cas d'identification ambiguë, une pièce de substitution peut passer inaperçue et ne présenter de défaillance qu'après des cycles thermiques.

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