Commencez par le désignateur
La sérigraphie à côté d'un composant indique sa classe. C'est la première étape d'identification, indépendante du boîtier.
| Préfixe | Composant | Préfixe | Composant |
| --- | --- | --- | --- |
| R | Résistance | U | Circuit intégré |
| C | Condensateur | J / P | Connecteur |
| L | Inductance | Y / X | Cristal / oscillateur |
| D | Diode | F | Fusible |
| Q | Transistor / MOSFET | SW | Interrupteur |
| TP | Point de test | FB | Perle de ferrite |
Deux cartes peuvent porter le même désignateur et des composants totalement différents. Le désignateur identifie donc le rôle, et non la valeur. La valeur est déterminée par la révision de la nomenclature et le marquage sur le boîtier.
Ensuite, le boîtier
Les codes de boîtier constituent un langage à part entière, et plusieurs d'entre eux présentent la même fonction :
Composants passifs : 0402, 0603, 0805, 1206 (tailles impériales), avec 01005 et 0201 pour les plus petits composants utilisés par cette usine.
Petits transistors et diodes : SOT-23, SOT-323, SOD-123.
Circuits intégrés : SOIC, TSSOP, QFN, QFP, BGA et CSP. La séquence de lettres indique si les broches sont sur les côtés (QFP), sous le boîtier (QFN) ou disposées dans une grille de billes (BGA).
Condensateurs électrolytiques : un boîtier cylindrique avec une bande, souvent le composant le plus haut sur la carte.
Un boîtier dont les dimensions sont inférieures à son empreinte sur la carte est un défaut potentiel ; un boîtier plus grand ne sera pas parfaitement plat.
Marquages du boîtier et ce qu'ils ne révèlent pas
Les petits composants passifs ne comportent souvent aucun marquage. Les composants plus grands portent un code fabricant, un numéro de lot et parfois un code de date, mais pas la référence complète. De plus, les fabricants modifient le marquage entre les révisions.
C'est pourquoi l'identification en production repose sur une triple correspondance : la nomenclature indique le composant attendu, le marquage correspond au composant reçu et l'empreinte au sol indique la fonction prévue de la carte. Deux de ces trois éléments ne suffisent pas.
Ce qui est invisible
Sous un BGA ou un circuit intégré sur carte, il n'y a rien à lire. L'identification se fait alors par la position (le désignateur dans les données CAO), par radiographie pour l'empreinte des billes et par test électrique pour la connexion. C'est l'une des raisons pour lesquelles les assemblages de puces à matrice de billes nécessitent une inspection du premier article et une radiographie plutôt qu'un contrôle visuel.
Une procédure de vérification pratique
Lire le désignateur, trouver la ligne correspondante dans la nomenclature, confirmer la valeur et le boîtier.
Lire le marquage du boîtier et confirmer le fabricant et la famille de composants.
Vérifier la polarité des marquages par rapport au schéma d'assemblage.
Vérifier que l'empreinte correspond au boîtier.
Pour les composants à matrice de billes (area array), vérifiez le motif de billes et le positionnement sous rayons X.
La qualité de fabrication est évaluée selon la norme IPC-A-610. Les critères d'acceptation de la carte nue sont distincts : la carte est acceptée selon la norme IPC-6012B avant tout placement de composants. La face assemblée est décrite sur le schéma d'assemblage. page de fabrication de PCBA, et les chèques entrants dans le note de qualité Gates.

