Quand le soudage sélectif est-il préférable au soudage à la vague ?

Lorsque seuls quelques composants traversants sont intégrés à des composants CMS, la brasure sélective cible ces joints sans exposer toute la carte à la vague de brasage, ce qui réduit la charge thermique et le travail de masquage.

Quel est le principal risque lors du retrait d'un composant ?

Le soulèvement des pastilles dû à un chauffage irrégulier est un problème courant. Préchauffer la carte, utiliser la buse appropriée et limiter le temps de chauffe protège le stratifié et les composants voisins ; une pastille soulevée transforme une simple reprise en rebut.

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Soudage et Dessoudage de Composants

Chaque méthode de soudage possède un profil thermique et un mode de défaillance. La retouche est un processus rigoureux et non une improvisation.

Rédaction technique Hitech Circuits

Shenzhen, Chine · Fabrication et assemblage de PCB

2 min de lecture

Publié: 2019-03-22

Dernière mise à jour: 2026-11-09

Relecture technique: Chiffres de procédé vérifiés par rapport à notre fiche de capacités publiée.

Procédés de brasage pour cartes de circuits imprimés – Préparation et retrait des composants

Soudage en masse

Refusion pour les composants CMS, soudure à la vague pour les composants traversants en grande série. Le profil est défini par la pâte ou l'alliage et vérifié à l'aide d'un profileur sur l'assemblage final.

Soudage sélectif et manuel

Soudage sélectif pour les cartes mixtes avec peu de joints traversants ; soudage manuel pour les prototypes, les réparations et les pièces ne pouvant être soudées à la vague.

Reprise et dessoudage

Préchauffage aux endroits à forte densité, application de chaleur localisée, dessoudage avec l'outil approprié et nettoyage de la zone. Documenter la reprise : une réparation non documentée constitue un problème de qualité ultérieur. services d'assemblage de circuits imprimés L'audit pose d'abord des questions.

Spécifications techniques

Méthodes: refusion · à la vague · sélective · soudure manuelle
Retravail: air chaud, fer à souder, préchauffer si nécessaire
Acceptation: Qualité de fabrication IPC-A-610

Questions fréquentes

Quand le soudage sélectif est-il préférable au soudage à la vague ?
Lorsque seuls quelques composants traversants sont intégrés à des composants CMS, la brasure sélective cible ces joints sans exposer toute la carte à la vague de brasage, ce qui réduit la charge thermique et le travail de masquage.
Quel est le principal risque lors du retrait d'un composant ?
Le soulèvement des pastilles dû à un chauffage irrégulier est un problème courant. Préchauffer la carte, utiliser la buse appropriée et limiter le temps de chauffe protège le stratifié et les composants voisins ; une pastille soulevée transforme une simple reprise en rebut.