Quelle granulométrie de poudre convient à un dispositif à pas de 0,4 mm ?

Granulométrie de type 4 ou plus fine. Les particules de poudre plus grosses ne peuvent pas passer correctement à travers les petites ouvertures du pochoir, ce qui entraîne un démoulage irrégulier et l'apparition de défauts. L'épaisseur du pochoir, la conception des ouvertures et la granulométrie de la poudre doivent être choisies conjointement.

La classe de flux a-t-elle une importance au-delà du simple nettoyage ?

Oui. Les pâtes sans nettoyage laissent des résidus acceptables pour la plupart des produits, mais qui peuvent affecter l'adhérence du vernis de protection et les circuits à haute impédance. Les pâtes hydrosolubles nettoient parfaitement, mais nécessitent un rinçage et un séchage complet avant l'application du vernis.

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Pâte à braser : que choisir pour votre produit

La pâte est un matériau de procédé, pas un produit banal. L'alliage, la taille de poudre et la classe de flux modifient l'impression au pochoir et la formation du joint.

Rédaction technique Hitech Circuits

Shenzhen, Chine · Fabrication et assemblage de PCB

2 min de lecture

Publié: 2017-08-19

Dernière mise à jour: 2026-11-09

Relecture technique: Chiffres de procédé vérifiés par rapport à notre fiche de capacités publiée.

Alliage

L'alliage sans plomb SAC305 est utilisé par défaut pour les produits exportés ; l'alliage étain-plomb reste utilisé pour les applications anciennes ou exemptées. L'alliage détermine le pic de refusion et l'aspect du joint ; le profil doit donc être adapté.

Granulométrie de la poudre

Une poudre plus fine s'imprime à travers des ouvertures plus petites, mais s'oxyde plus rapidement et est plus sujette aux affaissements. Choisissez une granulométrie correspondant au pas le plus fin de la carte plutôt qu'au pas moyen.

Classe de flux

Le flux sans nettoyage est la norme ; le flux hydrosoluble est choisi lorsque la propreté est importante, moyennant une étape de lavage et de séchage. Quelle que soit la classe, le résidu doit être compatible avec l'étape suivante, notamment le vernissage.

Règle pratique

Indiquez le pas le plus fin, les cycles d'assemblage et si la carte sera vernie. Ces trois informations déterminent la pâte ; les paramètres d'impression suivent et constituent la première chose à faire. services d'assemblage de circuits imprimés L'équipe vérifie la couche de collage dans les données Gerber.

Spécifications techniques

alliages courants: SAC305 sans plomb, Sn63Pb37 pour les produits anciens
Taille de la poudre: Type 3 pour un pas de 0,5 mm, types 4 et 5 pour un pas fin.
Acceptation: Qualité de fabrication IPC-A-610

Questions fréquentes

Quelle granulométrie de poudre convient à un dispositif à pas de 0,4 mm ?
Granulométrie de type 4 ou plus fine. Les particules de poudre plus grosses ne peuvent pas passer correctement à travers les petites ouvertures du pochoir, ce qui entraîne un démoulage irrégulier et l'apparition de défauts. L'épaisseur du pochoir, la conception des ouvertures et la granulométrie de la poudre doivent être choisies conjointement.
La classe de flux a-t-elle une importance au-delà du simple nettoyage ?
Oui. Les pâtes sans nettoyage laissent des résidus acceptables pour la plupart des produits, mais qui peuvent affecter l'adhérence du vernis de protection et les circuits à haute impédance. Les pâtes hydrosolubles nettoient parfaitement, mais nécessitent un rinçage et un séchage complet avant l'application du vernis.