Étape 1 : Description du symptôme
Noter le moment de la défaillance : lors des essais, sur le terrain, après des cycles thermiques. Le symptôme permet de restreindre le mécanisme probable avant toute utilisation d’outil.
Étape 2 : Inspection non destructive
Examen visuel et microscopique, radiographie ou tomographie pour les joints cachés, mesures électriques pour localiser le défaut.
Étape 3 : Analyse destructive
Réaliser une coupe transversale de la zone suspecte, puis une analyse MEB/EDS si la question porte sur la croissance intermétallique, la contamination ou la qualité du revêtement. La méthode de coloration et de décollement permet de répondre aux questions de mouillage.
Étape 4 : Vérification du processus
Comparer les résultats aux données du lot : pâte, profil, épaisseur du revêtement, test de propreté. Une cause racine non liée à une variable de processus se reproduira, ce qui justifie la nécessité d’une analyse du processus. Tests et assurance qualité des cartes de circuits imprimés en place avant la panne, pas après.
