Quatre types de vias, une table de perçage
Une carte HDI peut comporter simultanément des trous traversants, des vias borgnes, des vias enterrés et des microvias. La table de perçage doit décrire chaque type, car le fabricant applique des tarifs différents et l'assembleur doit savoir quelles pastilles sont remplies.
Trous traversants — mécaniques, diamètre minimum de 0,15 mm, rapport d'aspect de 15:1, reliant toutes les couches.
Microvias — percées au laser à 0,1 mm, reliant uniquement les couches adjacentes.
Vias borgnes et enterrés — réalisées par lamination séquentielle ; les vias borgnes atteignent une couche extérieure, les vias enterrés restent à l'intérieur.
Via dans une pastille — une microvia placée à l'intérieur d'une pastille de composant et remplie pour permettre l'impression de la pastille.
Empilées ou décalées
Une microvia décalée est placée à côté de celle située en dessous. La connexion est décalée latéralement, ce qui consomme de l'espace de routage mais évite d'empiler une via sur une autre. C'est l'option la plus économique et la plus facile à inspecter.
Un microvia empilé se superpose directement au via inférieur, assurant ainsi une connexion verticale unique à travers plusieurs couches dans l'espace d'une pastille. Le via inférieur doit donc être rempli de cuivre et planarisé, car la lamination suivante doit adhérer à une surface plane. Les constructions empilées permettent un gain de place, mais coûtent plus cher ; elles concentrent également les contraintes thermiques et mécaniques sur une seule colonne, ce qui explique pourquoi la qualité du remplissage est contrôlée et non présumée.
Remplissage et obturation
La technologie « Via-in-pad » fait du remplissage une exigence produit. La pâte déposée sur un via non rempli s'écoule dans le corps du composant ; celle déposée sur un via partiellement rempli laisse un vide sous la jonction. Le remplissage est donc spécifié par une étape de planarisation et contrôlé par rayons X lors de l'assemblage.
Il en va de même pour tout via supportant une jonction refondue, y compris les vias thermiques sous les boîtiers d'alimentation.
Que faut-il indiquer dans le tableau de perçage ?
Pour chaque via : type, diamètre fini, profondeur, couches connectées, et indication de remplissage et de bouchage. Ajoutez l’empilement prévu, les cibles d’impédance et le nombre de couches. Ce tableau détermine si la fabrication est de type 1+N+1 ou 2+N+2, et fait la différence entre un devis et une estimation.
Les détails d’empilement existants se trouvent sur le page produit HDI, le processus varie selon le page de capacités, et les compromis liés au nombre de couches dans le Note d'empilement HDI.
