1. Données de perçage manquantes ou incohérentes
Symptôme : Les trous apparaissent dans le fichier CAO mais pas sur le boîtier, ou le fichier de perçage est en pouces alors que le fichier Gerber est en millimètres.
Solution : Indiquez les unités dans le fichier et sur le dessin, séparez les trous métallisés et non métallisés, et vérifiez que le nombre de trous dans le fichier de perçage correspond au rapport CAO.
2. Masque épargne recouvrant les pastilles
Symptôme : Une ouverture du masque est manquante ou décalée, de sorte qu'une pastille est recouverte ou partiellement recouverte.
Solution : Utilisez le masque comme image négative et vérifiez-le indépendamment du cuivre. Une pastille recouverte est invisible jusqu'à l'assemblage, moment où le composant ne sera pas mouillé.
3. Bandes de masque
Symptôme : Une bande de masque plus étroite que la largeur maximale autorisée par le procédé se trouve entre deux ouvertures.
Solution : Élargissez la bande à au moins 0,1 mm, ou fusionnez les ouvertures lorsque la conception le permet. Des copeaux se soulèvent pendant le développement, laissant le cuivre exposé.
4. Anneau annulaire sous-dimensionné
Symptôme : la pastille de cuivre autour d'un trou est trop petite par rapport à la tolérance de perçage, en particulier pour les petits vias.
Solution : augmenter la taille de la pastille, réduire le diamètre de perçage ou déplacer le via. L'anneau doit résister au repérage du perçage, et pas seulement à la taille nominale du perçage.
5. Cuivre trop près du bord de la carte
Symptôme : les pistes ou les plans s'étendent jusqu'au bord fraisé, et la fraiseuse les expose ou les entaille.
Solution : maintenir une distance de cuivre par rapport au contour, conformément à la tolérance de fabrication, et intégrer la règle de dégagement du bord dans les règles de conception (DRC) afin qu'elle ne soit pas oubliée.
6. Caractéristiques hors plage de fabrication
Symptôme : écarts de 0,05 mm, trous mécaniques de 0,1 mm ou rapport d'aspect de 20:1.
Solution : Comparez la conception aux capacités publiées avant le routage (lignes et espaces de 0,06 mm, trous mécaniques de 0,15 mm, rapport d’aspect de 15:1, épaisseur de 0,1 à 6,0 mm) plutôt qu’après la vérification du fichier Gerber.
7. Îlots de cuivre non connectés
Symptôme : Un dépôt ou une piste non connecté(e), isolé(e) par un espace.
Solution : Supprimez-le ou connectez-le intentionnellement. Un îlot isolé se charge pendant le placage, se grave de manière irrégulière et peut soulever un problème de fiabilité auquel il sera impossible de répondre ultérieurement.
8. Données manquantes pour le panneau et l’outillage
Symptôme : Absence de repères, de trous d’outillage, de coupons et de définition de matrice.
Solution : Définissez le panneau dans le plan de fabrication : rails, repères, trous d’outillage, positions des rainures en V ou des languettes, et emplacement du coupon d’impédance. La chaîne d’assemblage a besoin des mêmes informations pour fabriquer son montage.
Le schéma sous-jacent aux huit
Chacun de ces cas correspond à une inadéquation entre le fichier CAO et le processus, et chacun est visible avant l'outillage. Une analyse DFM comparant le dossier de données aux capacités publiées permet de les détecter en une heure ; une nouvelle analyse après l'outillage prend des semaines.
Les limites à vérifier sont indiquées sur le page de capacités; la séquence à laquelle ils appartiennent se trouve dans le note de procédure, et les règles du panel dans le note de panélisation.
