Perçage et chanfrein
Le foret détermine le diamètre du chanfrein ; l’épaisseur du placage est contrôlée par le procédé. Un rapport d’aspect hors des limites du procédé produit des chanfreins fins ou creux, quelle que soit la taille du foret.
Pastille et anneau
La pastille doit laisser un anneau après le perçage, conformément aux tolérances. Les composants à pas fin privilégient l’espace de routage au détriment de la largeur de l’anneau, d’où l’utilisation de vias intégrés et de vias laser.
Règles pratiques
Maintenez le rapport d’aspect dans les limites du fabricant, dimensionnez les vias en fonction du courant et pas seulement du routage, et prévoyez des pastilles généreuses pour les composants sujets aux retouches. Ces limites sont des valeurs cibles à exiger et doivent être respectées. fabrication de circuits imprimés vérification avant la finalisation du tableau de perçage.

