HASL : la référence pendant des décennies
Le nivellement par brasage à air chaud consiste à recouvrir la carte de brasure fondue et à la lisser à l’aide de lames d’air. Cette méthode est économique, tolère les retouches et est facile à inspecter. Son principal inconvénient est la coplanarité : le ménisque n’est jamais parfaitement plat, ce qui nuit à l’impression de composants à pas fin.
Nivellement sans plomb
Le passage à la brasure sans plomb a entraîné une augmentation de la température de traitement et un changement d’alliage. Le HASL est resté une option viable pour les composants traversants et les travaux CMS grossiers, mais le problème de planéité persistait.
ENIG : planéité et stabilité
Le nickelage chimique avec une couche d’or par immersion offre une surface plane, une bonne durée de conservation et une barrière de nickel contre la diffusion du cuivre. Il est devenu la référence pour les composants CMS à pas fin et pour les cartes devant résister à de multiples passes d’assemblage.
Argent et OSP : les spécialistes
L’argent par immersion offre une excellente soudabilité et une planéité optimale à un coût inférieur à celui de l’ENIG, mais avec une durée de conservation plus courte et une sensibilité à la manipulation. L'OSP est une couche protectrice organique qui disparaît lors du premier refusion : l'option la plus économique pour un assemblage simple face avec livraison rapide.
Notre processus de sélection
Nous choisissons la finition en fonction du pas, du nombre de cycles d'assemblage, des capacités de stockage et du budget, puis nous la validons avec l'équipe d'assemblage avant l'outillage. C'est également la dernière étape de fabrication de circuits imprimés où une modification reste facile et peu coûteuse, d'où l'importance de fixer ce choix dès le devis.
