Quelle est la différence entre les dommages catastrophiques et les dommages latents causés par une décharge électrostatique ?

Les dommages catastrophiques entraînent une défaillance immédiate lors des tests ; les dommages latents réduisent la marge de sécurité de la pièce et provoquent une défaillance plusieurs mois plus tard sur le terrain. Les défaillances latentes sont particulièrement dangereuses car elles passent le test final et sont invisibles lors de l’inspection.

Pourquoi l'emballage et la manutention sont-ils aussi importants que le plateau de production ?

La plupart des décharges se produisent loin du poste de travail : en magasin, pendant le transport ou lorsqu’une planche est remise à une personne sans mise à la terre. Les emballages protégés, les chariots mis à la terre et la formation sont tout aussi importants que les bracelets anti-électrocution au poste de travail.

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ESD en assemblage de circuits imprimés

Une décharge trop faible pour être ressentie peut altérer une jonction. Les dommages sont souvent latents et provoquent des pannes sur site.

Rédaction technique Hitech Circuits

Shenzhen, Chine · Fabrication et assemblage de PCB

2 min de lecture

Publié: 2018-08-15

Dernière mise à jour: 2026-11-09

Relecture technique: Chiffres de procédé vérifiés par rapport à notre fiche de capacités publiée.

Décharges électrostatiques et leurs effets sur les circuits imprimés - Assemblage avancé de circuits imprimés - Hitech PCB

Effets des décharges électrostatiques (DES)

Une impulsion rapide à travers un oxyde mince ou une jonction peut faire fondre un petit volume de silicium : soit une coupure immédiate, soit un composant fragilisé qui sortira des spécifications plus tard.

Points d'entrée

Réception et stockage, lors de l'ouverture des sachets
Manutention manuelle des cartes et des plateaux
Postes de soudage et de retouche
Bancs de test et manipulation des câbles

Mesures de contrôle

Mettez à la terre l'opérateur, le poste et les outils ; utilisez des emballages dissipatifs ; vérifiez les bracelets chaque jour ; ajoutez des ioniseurs là où les isolateurs ne peuvent être mis à la terre. Documentez le programme : une bonne zone protégée (EPA) est une routine, pas un achat, et une EPA vérifiée chaque jour est le minimum exigible en audit. services d'assemblage de circuits imprimés.

Spécifications techniques

Cible de contrôle typique: EPA avec dragonne et tapis de mise à la terre
Parties sensibles: MOS, LED, capteurs, circuits intégrés à géométrie fine
Acceptation: Qualité de fabrication IPC-A-610

Questions fréquentes

Quelle est la différence entre les dommages catastrophiques et les dommages latents causés par une décharge électrostatique ?
Les dommages catastrophiques entraînent une défaillance immédiate lors des tests ; les dommages latents réduisent la marge de sécurité de la pièce et provoquent une défaillance plusieurs mois plus tard sur le terrain. Les défaillances latentes sont particulièrement dangereuses car elles passent le test final et sont invisibles lors de l’inspection.
Pourquoi l'emballage et la manutention sont-ils aussi importants que le plateau de production ?
La plupart des décharges se produisent loin du poste de travail : en magasin, pendant le transport ou lorsqu’une planche est remise à une personne sans mise à la terre. Les emballages protégés, les chariots mis à la terre et la formation sont tout aussi importants que les bracelets anti-électrocution au poste de travail.