Définition
Un circuit imprimé est un substrat isolant laminé comportant des conducteurs en cuivre structurés sur une ou plusieurs couches, des trous métallisés reliant ces couches, un vernis épargne empêchant la soudure d'atteindre les zones autres que les pastilles, et une finition de surface assurant la soudabilité du cuivre exposé.
Trois points importants découlent de cette définition :
Il s'agit d'une pièce mécanique. L'épaisseur, la planéité, la qualité des bords et la position des trous sont des tolérances, et non des descriptions.
Il est passif. Le circuit imprimé ne fonctionne pas de manière autonome ; il définit le cheminement du courant.
Il est spécifié, et non décrit. Un fichier Gerber sans empilage ni finition ne constitue pas une spécification complète.
Anatomie
Substrat — le stratifié : FR-4, FR-4 haute Tg, sans halogène, CEM1, FR-1 ou un matériau haute fréquence tel que Rogers, Arlon, Taconic ou Nelco.
Cuivre — 1 oz correspond à environ 35 µm ; la gamme de fabrication s'étend de 0,5 à 20 oz sur les couches externes.
Couches — De 1 à 38 ; les couches internes sont gravées et imagées avant la lamination, les couches externes après.
Trous — Trous métallisés, vias borgnes et enterrés, et microvias laser à partir de 0,1 mm.
Masque épargne et marquage — Le revêtement polymère et les marquages de référence imprimés.
Finition — HASL, ENIG, argenture par immersion, étamage par immersion, OSP ou encre carbone.
Les familles
| Famille | Usage | Limite typique |
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| Simple/double face | Circuits simples, faible coût | 1 à 2 couches |
| Multicouche | Routage dense, impédance contrôlée | 1 à 38 couches |
| HDI | Échappement à pas fin, microvias | Vias laser 0,1 mm |
| Flexible / rigide-flexible | Mouvement ou pliage | Jusqu'à 12 couches |
| Noyau métallique | Dissipation thermique (LED, alimentation) | 1 à 4 couches |
| Céramique | Haute température, RF, haute isolation | Alumine, AlN |
Ce que ce n'est pas
Ce n'est pas un composant. Il supporte des composants ; il ne commute ni n'amplifie.
Ce n'est pas un produit fini. Même un assemblage reste un sous-ensemble tant que l'intégration finale et la configuration définitive ne sont pas réalisées.
Ce produit n'est pas un standard. Deux cartes de mêmes dimensions peuvent avoir un prix dix fois différent, selon le nombre de couches, l'épaisseur du cuivre, la finesse des motifs, la finition et la classe.
De la conception à la carte
La séquence est courte à décrire, mais longue à exécuter : conception et empilage, analyse DFM, gravure et imagerie des couches internes, stratification, perçage, métallisation, gravure et imagerie des couches externes, masquage et marquage, finition, routage et test. Chaque étape a une fonction précise et l'ordre est immuable.
Le processus est décrit dans la note de fabrication ; le vocabulaire de l'industrie dans le glossaire ; la différence entre une carte et un assemblage dans la note PCB et PCBA. Les limites publiées figurent sur la page de capacités.
